【摘要】：采用半導體激光軟釬焊和紅外再流焊對QFP256和0805片式電阻進行釬焊試驗,研究了SnAgCuCe焊點的力學性能、熱疲勞壽命以及顯微組織。結果表明,在激光再流焊條件下,激光輸出功率對SnAgCuCe焊點的力學性能存在顯著影響,且存在最佳值。在熱循環(huán)載荷作用下,隨著熱循環(huán)次數(shù)的增加兩種焊接方式下焊點的力學性能均呈明顯下降趨勢,SnAgCuCe激光再流焊焊點的疲勞壽命明顯高于SnAgCuCe紅外再流焊焊點,主要是因為激光快熱/快冷導致焊點內部物相尺寸較小,組織明顯細化。
[Abstract]:The mechanical properties, thermal fatigue life and microstructure of QFP256 and 0805 chip resistor were studied by using semiconductor laser soft brazing and infrared reflow welding. The results show that the laser output power has a significant effect on the mechanical properties of SnAgCuCe solder joints under the condition of laser reflow welding and has the best value. Under the action of thermal cycling load, the mechanical properties of solder joints decreased obviously with the increase of thermal cycle times, and the fatigue life of SnAgCuCe laser reflow welding joints was obviously higher than that of SnAgCuCe infrared reflow welding joints. The main reason is that the phase size of the solder joint is smaller and the microstructure is finer.
【作者單位】： 江蘇師范大學機電工程學院;美國加州大學洛杉磯分校材料科學與工程系;
【基金】：江蘇省自然科學基金(BK2012144) 江蘇省高校自然科學基金(12KJB460005) 江蘇科技大學先進焊接技術省級重點實驗室開放研究基金(JSAWS-11-03) 江蘇師范大學自然科學基金(11XLR16)資助項目
【分類號】：TG456.9

【參考文獻】

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本文編號：2288708