【摘要】：采用納米壓入法對(duì)Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu及Sn-3.5Ag無(wú)鉛焊料的室溫應(yīng)變率敏感性進(jìn)行研究。相同壓深下,壓入載荷隨著加載應(yīng)變率的提高而增大;3種焊料的接觸剛度均隨壓深近似線(xiàn)性增加,不同應(yīng)變率下彈性模量基本不變;硬度隨著應(yīng)變率的增加而增大,表明了無(wú)鉛焊料的塑性應(yīng)變率強(qiáng)化性。保載階段蠕變位移隨加載段應(yīng)變率的增加而增大,蠕變應(yīng)變率先急劇下降然后趨于穩(wěn)定。通過(guò)系統(tǒng)研究應(yīng)變率對(duì)3種常用無(wú)鉛焊料力學(xué)性能的影響,為評(píng)價(jià)無(wú)鉛焊點(diǎn)的服役可靠性提供參考。
[Abstract]:The strain rate sensitivity of Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-0.7Cu and Sn-3.5Ag lead-free solders at room temperature was studied by nanoindentation. Under the same pressure depth, the contact stiffness of the three solders increases linearly with the increase of the loading strain rate, the elastic modulus at different strain rates is almost unchanged, and the hardness increases with the increase of the strain rate. The plastic strain rate hardening of lead-free solder is indicated. The creep displacement increases with the increase of strain rate, and the creep strain firstly decreases sharply and then tends to stabilize. The effect of strain rate on the mechanical properties of three kinds of lead-free solders is systematically studied, which provides a reference for evaluating the reliability of lead-free solder joints.
【作者單位】： 太原理工大學(xué)應(yīng)用力學(xué)與生物醫(yī)學(xué)工程研究所;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(11172195) 山西省研究生優(yōu)秀創(chuàng)新資助項(xiàng)目(20133038)
【分類(lèi)號(hào)】：TG42

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2229425