【摘要】：針對(duì)非硅微機(jī)電系統(tǒng)自動(dòng)化、柔性、高精度、高效的裝配特點(diǎn),提出并實(shí)現(xiàn)了一種基于金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)及數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的顯微視覺(jué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法.該方法兼顧了模塊化、柔性與可重配置、高檢測(cè)精度及速度等系統(tǒng)主要指標(biāo),實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)模塊化、功能可重配置、具有非常高的檢測(cè)精度及速度的顯微視覺(jué)系統(tǒng).通過(guò)實(shí)驗(yàn)分析了系統(tǒng)的物理分辨率以及對(duì)測(cè)量精度進(jìn)行了標(biāo)定,驗(yàn)證了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)技術(shù)指標(biāo).結(jié)果表明:系統(tǒng)對(duì)非硅MEMS器件的最高測(cè)量精度可達(dá)0.6μm,檢測(cè)時(shí)間小于0.65s,不僅滿(mǎn)足了現(xiàn)有微小型零件柔性自動(dòng)化裝配的要求,同時(shí)也為微小型零件的高精度、高速度檢測(cè)提供了重要的解決方法.
[Abstract]:Aiming at the automatic, flexible, high precision and high efficiency assembly characteristics of non-silicon MEMS, a design method of microscopic vision system based on metal oxide semiconductor (CMOS),) field programmable gate array (FPGA) and digital signal processor (DSP) is proposed and implemented. This method takes into account modularization, flexible and reconfigurable, high detection precision and speed, etc. It realizes the structure modularization, the function can be reconfigured, and has a very high detection precision and speed microscopic vision system. The physical resolution of the system and the calibration of the measurement accuracy are analyzed through experiments, and the design technical index of the system is verified. The results show that the maximum measuring accuracy of the system for non-silicon MEMS devices can reach 0.6 渭 m and the detection time is less than 0.65 s, which not only meets the requirements of flexible automatic assembly of micro parts, but also provides high precision for small parts. High speed detection provides an important solution.
【作者單位】： 北京理工大學(xué)機(jī)械與車(chē)輛學(xué)院;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51127004) 國(guó)家部委預(yù)研項(xiàng)目(A0920110013)
【分類(lèi)號(hào)】：TG95;TP391.41

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2193016