陣列光纖組件端面的化學(xué)機(jī)械拋光試驗(yàn)研究
本文選題:陣列光纖組件端面 + 化學(xué)機(jī)械拋光; 參考:《表面技術(shù)》2015年04期
【摘要】:目的設(shè)計(jì)合理的拋光工藝方案,獲得平整的陣列光纖組件端面。方法采用單因素實(shí)驗(yàn)法研究拋光工藝參數(shù)對(duì)陣列光纖表面粗糙度與光纖凸起量的影響,利用光學(xué)表面輪廓儀與掃描電鏡進(jìn)行分析與觀察。結(jié)果在拋光液磨粒質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%,拋光液流量為15 m L/min,拋光壓力為50 k Pa,拋光盤(pán)轉(zhuǎn)速為30 r/min的條件下,可以獲得平整的陣列光纖組件端面。結(jié)論應(yīng)用化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)加工陣列光纖組件,并設(shè)計(jì)合理工藝方案,可獲得平整的陣列光纖組件端面,其表面粗糙度可低至42.6 nm,光纖凸起值可低至0.14μm。
[Abstract]:Objective to design a reasonable polishing process to obtain flat fiber array components. Methods single factor experiment was used to study the effect of polishing process parameters on the surface roughness and bulge of optical fiber array. The optical surface profilometer and scanning electron microscope were used to analyze and observe. Results when the abrasive mass fraction of the polishing fluid is 2, the polishing fluid flow is 15 mL / min, the polishing pressure is 50 kPaand the rotating speed of the polishing disc is 30 r/min, the flat end surface of the fiber optic array assembly can be obtained. Conclusion using the chemical mechanical polishing technology to process the fiber array assembly and to design a reasonable process scheme, the flat end surface of the array optical fiber assembly can be obtained. The surface roughness can be as low as 42.6 nm and the raised value of the optical fiber can be as low as 0.14 渭 m.
【作者單位】: 中南大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;
【基金】:國(guó)家自然科學(xué)基金(51275534) 湖南省自然科學(xué)基金(2015JJ2153)~~
【分類(lèi)號(hào)】:TG175
【參考文獻(xiàn)】
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5 顧欣;張晨輝;雒建斌;路新春;;石英光纖端面的化學(xué)機(jī)械拋光實(shí)驗(yàn)研究[J];摩擦學(xué)學(xué)報(bào);2008年01期
6 郁煒;呂冰海;袁巨龍;;精密陶瓷球體研磨過(guò)程中材料去除模型的研究[J];華中科技大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2014年02期
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【共引文獻(xiàn)】
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3 張鵬;馮顯英;楊靜芳;;Research on a processing model of CMP 6H-SiC(0001) single crystal wafer[J];Journal of Semiconductors;2014年09期
4 段波;周建偉;劉玉嶺;王辰偉;張玉峰;;Slurry components of TiO_2 thin film in chemical mechanical polishing[J];Journal of Semiconductors;2014年10期
5 胡興健;鄭百林;楊彪;胡騰越;余金桂;賀鵬飛;岳珠峰;;壓頭對(duì)Ni基單晶合金納米壓痕結(jié)果的影響[J];材料科學(xué)與工程學(xué)報(bào);2014年06期
6 丁金福;劉潤(rùn)之;張克華;鄂世舉;;磨粒流精密光整加工的微切削機(jī)理[J];光學(xué)精密工程;2014年12期
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8 計(jì)時(shí)鳴;鐘佳奇;譚大鵬;池永為;李琛;;結(jié)構(gòu)化流道環(huán)境下不同顆粒濃度的磨粒群分布及其動(dòng)力學(xué)特性[J];農(nóng)業(yè)工程學(xué)報(bào);2012年04期
9 計(jì)時(shí)鳴;付有志;譚大鵬;;軟性磨粒流雙入口約束流場(chǎng)數(shù)值分析及加工試驗(yàn)研究[J];機(jī)械工程學(xué)報(bào);2012年19期
10 計(jì)時(shí)鳴;曾晰;金明生;譚大鵬;董鍵;;軟固結(jié)磨粒群加工方法及材料去除特性的分析[J];機(jī)械工程學(xué)報(bào);2013年05期
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7 蔡月飛;熔石英亞表面微裂紋對(duì)其損傷增長(zhǎng)行為的影響[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2013年
8 王寶剛;木制品異形表面條狀刷式砂光的研究[D];中國(guó)林業(yè)科學(xué)研究院;2013年
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3 謝中生;CMP平坦化工藝技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用與設(shè)備前景[J];電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備;1997年01期
4 孫希威;張飛虎;董申;欒殿榮;;磁流變拋光光學(xué)曲面的兩級(jí)插補(bǔ)算法[J];光電工程;2006年02期
5 姜峰;李劍峰;孫杰;李方義;路冬;;硬脆材料塑性加工技術(shù)的研究現(xiàn)狀[J];工具技術(shù);2007年08期
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9 余劍峰;新型化學(xué)機(jī)械拋光墊和拋光液的研究[D];華南理工大學(xué);2010年
10 徐馳;基于摩擦力在線測(cè)量的化學(xué)機(jī)械拋光終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)研究[D];大連理工大學(xué);2011年
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10 王U
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