本文選題：無鉛釬料 + 潤濕性�。� 參考：《江蘇大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版)》2015年04期

【摘要】：基于田口法研究Sn-Cu-Ni-x Eu無鉛釬料在不同基板表面的潤濕性能(不同釬劑和不同氛圍),探討不同控制因子對無鉛釬料潤濕性的影響規(guī)律.研究結(jié)果表明:釬料組份、釬劑、基板和氛圍對釬料潤濕性的影響顯著不同,4個因子的影響從大到小依次為釬劑、氛圍、釬料組份、基板,其中釬劑對潤濕性的貢獻(xiàn)最大.最優(yōu)匹配組合為Sn-Cu-Ni-0.04Eu、RMA釬劑、Au/Ni/Cu基板和真空氛圍.另外,稀土元素Eu的添加可以顯著提高Sn-Cu-Ni釬料的潤濕性.
[Abstract]:Based on the Taguchi method, the wettability of Sn-Cu-Ni-x EU solder on different substrate surface (different flux and different atmosphere) was studied, and the influence of different control factors on the wettability of lead-free solder was discussed. The results show that the effects of solder composition, flux, substrate and atmosphere on the wettability of solder are significantly different. The effects of four factors from big to small are flux, atmosphere, solder composition and substrate, in which flux contributes most to wettability. The optimum matching combination is Sn-Cu-Ni-0.04EU / RMA flux Aur / Ni / Cu substrate and vacuum atmosphere. In addition, the wettability of Sn-Cu-Ni solder can be improved by the addition of EU.
【作者單位】： 江蘇師范大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;加州大學(xué)洛杉磯分校材料科學(xué)與工程系;
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項目(51475220) 江蘇省自然科學(xué)基金資助項目(BK2012144) 新型釬焊材料與技術(shù)國家重點實驗室開放課題(SKLABFMT-2015-03) 江蘇師范大學(xué)高層次后備人才計劃項目(YQ2015002)
【分類號】：TG425

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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本文編號：2002089