本文選題：AgCuZnSn釬料 + 原位合成��； 參考：《焊接學(xué)報(bào)》2015年11期

【摘要】：AgCuZnSn合金具備高強(qiáng)度、成分無(wú)害化的優(yōu)勢(shì),在綠色制造中應(yīng)用前景廣闊,但Sn元素的加入導(dǎo)致的成形性能下降,限制了其使用.為克服該不足,設(shè)計(jì)了一種使用AgCuZn/ZnCuAgSn/AgCuZn復(fù)合焊片在釬焊過(guò)程中原位合成AgCuZnSn高強(qiáng)釬料的方法,采用的復(fù)合釬焊片外層為AgCuZn低熔合金,內(nèi)層為ZnCuAgSn合金,二者熔點(diǎn)接近且內(nèi)層合金低于合成后釬料熔點(diǎn),復(fù)合釬料的加工性優(yōu)于同成分的AgCuZnSn釬料.使用復(fù)合釬焊片進(jìn)行了感應(yīng)釬焊不銹鋼試驗(yàn).結(jié)果表明,釬焊過(guò)程中兩種合金幾乎同時(shí)熔化,經(jīng)瞬間保溫后可充分熔合,獲得高強(qiáng)度釬縫,采用該工藝獲得的接頭強(qiáng)度高于常規(guī)釬焊連接強(qiáng)度.
[Abstract]:AgCuZnSn alloy has the advantages of high strength and innocuous composition, so it has a broad application prospect in green manufacturing. However, the formability of AgCuZnSn alloy decreases due to the addition of Sn element, which limits its application. In order to overcome this deficiency, a new method of in-situ synthesis of AgCuZnSn / AgCuSn high strength solder using AgCuZn / ZnCuAgSn/ AgCuZn composite sheet was designed. The outer layer of the composite brazing sheet is AgCuZn low melting alloy and the inner layer is ZnCuAgSn alloy. The melting point of the two alloys is close and the inner layer alloy is lower than the melting point of the composite solder. The processability of the composite filler metal is better than that of the AgCuZnSn solder with the same composition. The induction brazing test of stainless steel was carried out by using the composite brazing pad. The results show that the two alloys melt at almost the same time during the brazing process and can be fully fused after instant heat preservation. The joint strength obtained by this process is higher than that of the conventional brazing joint.
【作者單位】： 鄭州機(jī)械研究所新型釬焊材料與技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;南京航空航天大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)學(xué)院;
【基金】：國(guó)家國(guó)際科技合作專項(xiàng)資助項(xiàng)目(2014DFR50820)
【分類號(hào)】：TG454

【參考文獻(xiàn)】

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1 李卓然;矯寧;馮吉才;陸成虹;;合金元素對(duì)AgCuZn系釬料合金組織與性能的影響[J];焊接學(xué)報(bào);2008年03期

【共引文獻(xiàn)】

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2 李卓然;劉彬;馮吉才;;中溫?zé)o鎘釬料的研究進(jìn)展[J];焊接技術(shù);2008年06期

3 王星星;龍偉民;馬佳;呂登峰;;錫鍍層對(duì)BAg50CuZn釬料性能的影響[J];焊接學(xué)報(bào);2014年09期

4 龍偉民;張青科;朱坤;趙建昌;何鵬;薛鵬;;綠色釬焊材料及無(wú)害化釬焊技術(shù)的發(fā)展[J];焊接;2014年01期

5 張濤;薛松柏;馬超力;;Ag-Cu-Zn系釬料的研究現(xiàn)狀[J];焊接;2014年10期

6 樊江磊;龍偉民;王星星;郭艷紅;張冠星;;夾雜物對(duì)Ag-Cu-Zn釬料凝固組織和性能的影響[J];焊接學(xué)報(bào);2015年05期

7 曹麗麗;祝邦文;鄭軍;管愛(ài)枝;喻彩麗;;Ni基釬料爐中釬焊邦迪管接頭的組織結(jié)構(gòu)分析[J];焊接技術(shù);2015年10期

8 龍偉民;張冠星;張青科;何鵬;;原位合成高強(qiáng)度ZnAgCu釬料研究[J];焊接;2015年07期

9 陳敬超;亢鵬;;2014年云南金屬材料與加工年評(píng)[J];云南冶金;2015年02期

10 張冠星;龍偉民;何鵬;崔艷艷;佘春;;不同碳含量對(duì)銀釬料釬焊性能的影響[J];稀有金屬;2015年06期

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1 賴忠民;Ga/In與稀土Ce對(duì)Ag30CuZnSn釬料顯微組織及釬焊接頭性能影響的研究[D];南京航空航天大學(xué);2011年

【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

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1 徐躍祥,駱華明;無(wú)銀、低銀含磷釬料的加工技術(shù)[J];焊接;2000年03期

2 易蘊(yùn)琛,周鋼,鞠為平,李待平,宋成彬;合金元素對(duì)低錫釬料潤(rùn)濕性和抗腐蝕性能的影響[J];焊接學(xué)報(bào);1990年01期

3 王利國(guó),張保豐,耿家源,張梅,關(guān)紹康;硅鈣合金對(duì)AM60鎂合金流動(dòng)性的影響[J];鑄造技術(shù);2005年10期

4 曹林鋒;杜文博;蘇學(xué)寬;聶祚仁;左鐵鏞;;Ca合金化在鎂合金中的作用[J];鑄造技術(shù);2006年02期

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2 吳京洧,楊建國(guó),方洪淵;復(fù)合釬料的特點(diǎn)及研究現(xiàn)狀[J];焊接;2002年12期

3 李剛,路文江,俞偉元,陳學(xué)定;非晶新型代銀釬料的制備及性能研究[J];蘭州理工大學(xué)學(xué)報(bào);2004年05期

4 張靜;路文江;俞偉元;;銅磷非晶箔帶釬料的制備及性能研究[J];熱加工工藝;2006年03期

5 崔大田;王志法;周俊;姜國(guó)圣;吳化波;;Au-20.1Ag-2.5Si-2.5Ge新型中溫釬料的組織與性能[J];中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào);2007年09期

6 李卓然;劉彬;馮吉才;;中溫?zé)o鎘釬料的研究進(jìn)展[J];焊接技術(shù);2008年06期

7 崔大田;王志法;吳化波;劉金文;;新型Au-19.25Ag-12.80Ge釬料的制備及性能(英文)[J];稀有金屬材料與工程;2008年04期

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9 張翠翠;;鉛對(duì)Sn3.5Ag0.5Cu合金釬料性能的影響[J];遼寧石油化工大學(xué)學(xué)報(bào);2009年04期

10 李培;路文江;俞偉元;王洪禮;;低熔點(diǎn)鋁基復(fù)合釬料的制備及其性能研究[J];電焊機(jī);2009年11期

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2 夏志東;史耀武;陳志剛;李述剛;劉吉海;;錫銀鉍釬料的性能評(píng)估[A];第十次全國(guó)焊接會(huì)議論文集（第1冊(cè)）[C];2001年

3 劉朋;高原;郭福;雷永平;夏志東;史耀武;;無(wú)鉛復(fù)合釬料研究及發(fā)展[A];2006年全國(guó)功能材料學(xué)術(shù)年會(huì)專輯[C];2006年

4 張艷茹;;容量法測(cè)定銅鎳錳釬料合金中錳元素[A];探索 創(chuàng)新 交流——第五屆中國(guó)航空學(xué)會(huì)青年科技論壇文集(第5集)[C];2012年

5 夏志東;史耀武;雷永平;陳志剛;;熱疲勞對(duì)錫鋅鉍釬料合金顯微組織影響的研究[A];2002年材料科學(xué)與工程新進(jìn)展（上）——2002年中國(guó)材料研討會(huì)論文集[C];2002年

6 朱穎;方洪淵;錢乙余;崔殿亨;丁克儉;;含稀土釬料合金的顯微組織及高溫持久強(qiáng)度分析[A];中國(guó)電子學(xué)會(huì)焊接專業(yè)青年委員會(huì)第一屆學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];1994年

7 張杰;周玉;楊世偉;奈賀正明;;連接工藝對(duì)Cu-Zn-Ti釬料釬焊氮化硅陶瓷接頭性能的影響[A];第十一次全國(guó)焊接會(huì)議論文集（第1冊(cè)）[C];2005年

8 王宏芹;馬鑫;錢乙余;;銅基板上高鉛釬料反應(yīng)潤(rùn)濕機(jī)理之潤(rùn)濕測(cè)量法研究[A];2004中國(guó)電子制造技術(shù)論壇——電子整機(jī)無(wú)鉛化焊接技術(shù)學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集[C];2004年

9 柏文超;李明利;許平;;一種新型PdNiAgCrMo高溫釬料[A];第九次全國(guó)焊接會(huì)議論文集（第1冊(cè)）[C];1999年

10 熊華平;康燕生;崗村寬志;川崎亮;渡邊龍三;;Co-V基和Co-Nb基合金高溫釬料對(duì)SiC陶瓷的潤(rùn)濕性研究[A];第十一次全國(guó)焊接會(huì)議論文集（第1冊(cè)）[C];2005年

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2 張威;基于釬料潤(rùn)濕力的光纖自對(duì)準(zhǔn)原理及激光軟釬焊界面反應(yīng)[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2008年

3 李福泉;釬料熔滴/焊盤瞬間接觸液固反應(yīng)及界面組織演變[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2006年

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6 謝鳳春;石墨與銅的釬焊機(jī)理及新型低溫活性釬料的制備[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2008年

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8 賀艷明;Ag-Cu-Ti基復(fù)合釬料釬焊氮化硅陶瓷的連接工藝和機(jī)理研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2012年

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2 范桂霞;Sn、Cu元素對(duì)Zn、10Al釬料合金組織及性能的影響[D];鄭州大學(xué);2015年

3 宋偉龍;Mg-Al-Zn系鎂合金用釬料的研究[D];山東大學(xué);2015年

4 崔反東;合金元素對(duì)Sn-9Zn釬料釬焊6061鋁合金的影響[D];內(nèi)蒙古工業(yè)大學(xué);2015年

5 矯寧;新型低銀無(wú)鎘中溫釬料組織性能的研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2007年

6 韓憲鵬;鎵對(duì)無(wú)鎘銀釬料性能影響的研究[D];南京航空航天大學(xué);2008年

7 黨波;高性能低銀電真空釬料研究[D];西安理工大學(xué);2010年

8 金峰日;銅基中溫?zé)o鎘釬料的設(shè)計(jì)與組織性能分析[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2009年

9 王麗華;釬料合金及其接頭在模擬土壤鹽溶液中的浸出行為[D];大連理工大學(xué);2011年

10 劉朋;復(fù)合釬料釬焊接頭熱疲勞顯微組織與殘余力學(xué)性能研究[D];北京工業(yè)大學(xué);2007年

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本文編號(hào)：2001223