本文選題：納米切削 + 刀尖圓弧半徑�。� 參考：《材料導(dǎo)報(bào)》2015年02期

【摘要】：采用分子動(dòng)力學(xué)方法對(duì)不同刀尖圓弧半徑時(shí)在納米級(jí)尺度下切削加工單晶銅表面的過(guò)程進(jìn)行分子動(dòng)力學(xué)建模、計(jì)算與分析,研究不同刀尖圓弧半徑對(duì)單晶銅納米切削過(guò)程中微觀接觸區(qū)域原子狀態(tài)和作用力變化的影響規(guī)律。研究結(jié)果發(fā)現(xiàn):在單晶銅納米切削過(guò)程中,切削作用力、位錯(cuò)及位錯(cuò)發(fā)射等缺陷隨著切削厚度或刀尖圓弧半徑的增大而增加;在相同切削厚度,相同切削距離下,刀尖圓弧半徑越大,在刀具前方堆積的切屑體積越小。此外,在切削距離為1nm時(shí),切削作用力發(fā)生突變;在切削距離1nm到2nm時(shí),可以明顯看到隨切削距離的增加,刀尖圓弧半徑越小,切削作用力上升幅度越大。在切削距離為3.5nm時(shí),切削作用力基本保持穩(wěn)定波動(dòng),其主要原因是位錯(cuò)等缺陷的產(chǎn)生引發(fā)作用力的波動(dòng)。
[Abstract]:Molecular dynamics method was used to model, calculate and analyze the process of machining the surface of single crystal copper at nanometer scale with different radius of circular arc of knife tip. The influence of different radius of arc on the change of atomic state and force in microcosmic contact region in nanocrystalline copper cutting was studied. The results show that the defects such as cutting force, dislocation and dislocation emission increase with the increase of the cutting thickness or the radius of the arc of the cutter tip in the process of nanocrystalline copper cutting, and at the same cutting thickness and the same cutting distance, The larger the radius of the tip arc, the smaller the size of chip accumulated in front of the tool. In addition, when the cutting distance is 1nm, the cutting force changes, and when the cutting distance from 1nm to 2nm, it can be seen that with the increase of cutting distance, the smaller the arc radius of the cutter tip, the greater the increasing amplitude of cutting force. When the cutting distance is 3.5nm, the cutting force basically keeps stable fluctuation, the main reason is the fluctuation of the force caused by the dislocations and other defects.
【作者單位】： 昆明理工大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金(51365021)
【分類號(hào)】：TG501

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本文編號(hào)：1816557