軋制工藝對銀釬料流鋪性的影響
本文選題:殘留碳 + 潤濕性; 參考:《材料科學與工藝》2015年01期
【摘要】:采用掃描電鏡、XRD等分析手段對有油和無油軋制后的銀基釬料進行研究.結果表明,有油軋制的釬料會在其表面殘留一層含碳層,含碳層的厚度約為3~7μm;所選銀釬料的主要的相組成為Cu Zn、Ag Cd、(Ag,Cu)5Zn8、Ag Cd19等,碳在釬料表面主要以游離的碳分子和Zn C8、C2Cd O4形式存在;釬料表面的含碳層在釬料熔化后將以三種不同的形式存在,部分碳分子來不及上浮到表面而被包裹在釬料內部;部分碳分子隨著釬料的熔化鋪展,被液態(tài)釬料推到了鋪展的最前沿,在液態(tài)釬料周圍形成一個包圍圈;還有一部分形成含碳的復雜化合物,其存在都將明顯降低釬料對鋼基體的潤濕性,影響后續(xù)的焊接強度等.
[Abstract]:The silver based solder after rolling with oil and oil was studied by means of scanning electron microscope (SEM) and X-ray diffraction (XRD). The results show that there is a layer of carbon layer on the surface of the filler metal with oil rolling, and the thickness of the carbon layer is about 3 ~ 7 渭 m, the main phase composition of the selected silver filler metal is Cu Cd19, the carbon is mainly in the form of free carbon molecule and Zn C _ 8C _ 2CD _ 4 on the surface of the solder. The carbon-containing layer on the solder surface will exist in three different forms after the solder melts, some carbon molecules will be wrapped inside the solder before floating to the surface, and some carbon molecules will spread out as the solder melts. The solder is pushed to the front of the spreading by liquid solder, forming an envelop around the liquid solder, and some complex compounds containing carbon, which will obviously reduce the wettability of solder on steel substrate and affect the welding strength of subsequent solder.
【作者單位】: 新型釬焊材料與技術國家重點實驗室(鄭州機械研究所);河南質量工程職業(yè)學院;
【基金】:國家重點基礎研究發(fā)展規(guī)劃資助項目(2012CB723902) 鄭州市重大科技專項資助項目(121PZDZX001)
【分類號】:TG425;TG335
【參考文獻】
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4 薛松柏,錢乙余,余曉萍,顧文華;雜質元素鋁、鐵在銀基釬料中的作用及其機理[J];焊接;1998年10期
5 薛松柏,錢乙余,胡曉萍;雜質元素鉛、鉍在銀基釬料中的有害作用[J];焊接;1998年12期
6 鮑麗;龍偉民;張冠星;隋方飛;李浩;馬佳;;微量Ca元素對AgCuZn釬料性能的影響[J];焊接學報;2012年12期
7 張冠星;龍偉民;鮑麗;隋方飛;;硫對銀釬料及釬焊性能的影響[J];焊接學報;2013年01期
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2 王星星;龍偉民;沈元勛;呂登峰;郭艷紅;路全彬;;BAg45CuZn釬料表面電沉積Sn工藝優(yōu)化[J];材料保護;2013年07期
3 郭真真;曾衛(wèi)東;朱艷春;俞漢清;王清江;;Ti60合金近β鍛造后微觀斷口形貌研究[J];材料導報;2013年18期
4 張尚洲;劉高峰;王廣東;劉子全;楊銳;;碳對高溫鈦合金組織穩(wěn)定性的影響[J];材料熱處理學報;2009年05期
5 董飛;何國強;張貴田;;合金元素Si在鈦合金中作用的研究進展[J];金屬熱處理;2007年11期
6 張冠星;龍偉民;鮑麗;隋方飛;;硫對銀釬料及釬焊性能的影響[J];焊接學報;2013年01期
7 張冠星;龍偉民;潘建軍;李浩;;氧含量對銀基粉狀釬料潤濕性及釬縫力學性能的影響[J];焊接學報;2014年03期
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9 宋華華;于蕓;劉匯河;仵永剛;李付偉;;TC11鈦合金的真空滲碳工藝[J];金屬熱處理;2014年12期
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【二級參考文獻】
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4 蘇彥慶,駱良順,郭景杰,賈均,傅恒志;Ti6Al4V合金滲氫氫化組織及氫脆機制的研究[J];稀有金屬材料與工程;2005年04期
5 蔣漢祥;郭紅;馬立華;龍治輝;梁莉;;加入鈣和稀土對AZ91D鎂合金起燃溫度的影響[J];重慶科技學院學報;2006年02期
6 孫振巖,王榮,李凱;不同稀土、硫含量重軌鋼的組織與性能[J];東北大學學報;2002年04期
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,本文編號:1787749
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