不同碳含量對銀釬料釬焊性能的影響
本文選題:殘留碳 + 潤濕性 ; 參考:《稀有金屬》2015年06期
【摘要】:通過不同的軋制工藝獲得表層含碳量不同的釬料合金,采用金相顯微鏡(OM)、掃描電鏡(SEM)、X射線衍射(XRD)等分析手段對其進行釬焊性能研究。結(jié)果表明,有油軋制的釬料會在其表面殘留一層厚度約為0.5~7.0μm含碳層;碳在釬料表面主要以游離的碳分子和Zn C8,C2Cd O4形式存在;隨著碳含量的增加(0%~1%),釬料在基體上的潤濕及抗拉強度逐漸降低,潤濕面積由356.8 mm2降低到65.3mm2,抗拉強度由387.2 MPa降低到89.5 MPa,得出釬料中的碳含量應(yīng)控制在0.005%以下;觀察釬料潤濕和焊接后界面,釬料表面的含碳層存在幾種不同的形式,部分碳分子來不及上浮到表面而被包裹在釬料內(nèi)部,在其內(nèi)部成為游離的碳分子;部分碳分子隨著釬料的熔化開始上浮,處于釬料周圍,隨著釬料的熔化鋪展,這些碳分子顆粒被液態(tài)釬料推到了鋪展的最前沿,在液態(tài)釬料周圍形成一個包圍圈;還有部分碳原子擴散到鋼基體中,與鋼中的鉻、鎳、鐵等形成碳化物。
[Abstract]:The brazing properties of brazing alloys with different surface carbon content were studied by means of metallographic microscope (OM), scanning electron microscopy (SEM) and X-ray diffraction (XRD).The results show that there is a residual layer of 0.5 ~ 7.0 渭 m carbon layer on the surface of the filler metal with oil rolling, and the carbon exists mainly in the form of free carbon molecule and Zn C _ 8 C _ 2CD _ 4 on the surface of the filler metal.With the increase of carbon content, the wetting and tensile strength of the filler metal on the matrix decreases gradually, the wetting area decreases from 356.8 mm2 to 65.3 mm-2, and the tensile strength decreases from 387.2 MPa to 89.5 MPA. The results show that the carbon content in the filler metal should be controlled below 0.005%.When the solder wetting and welding interface are observed, there are several different forms of carbon layer on the solder surface. Some carbon molecules are encapsulated in the solder and become free carbon molecules in the solder.Some of the carbon molecules begin to float with the melting of the solder and are around the solder. With the melting and spreading of the solder, these carbon molecular particles are pushed to the forefront of the spreading by the liquid solder, forming an envelop around the liquid solder.Some of the carbon atoms diffuse into the steel matrix and form carbides with chromium, nickel and iron in the steel.
【作者單位】: 鄭州機械研究所新型釬焊材料與技術(shù)國家重點實驗室;哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進焊接與連接國家重點實驗室;河南質(zhì)量工程職業(yè)學(xué)院;
【基金】:國家科技部“863”計劃項目(2012AA040208) 鄭州市重大科技專項(121PZDZX001)資助
【分類號】:TG425
【相似文獻】
相關(guān)期刊論文 前10條
1 崔大田;王志法;周俊;姜國圣;吳化波;;Au-20.1Ag-2.5Si-2.5Ge新型中溫釬料的組織與性能[J];中國有色金屬學(xué)報;2007年09期
2 李培;路文江;俞偉元;王洪禮;;低熔點鋁基復(fù)合釬料的制備及其性能研究[J];電焊機;2009年11期
3 王洪禮;路文江;俞偉元;李培;;新型鋅基復(fù)合釬料的制備及性能[J];焊接技術(shù);2010年01期
4 柳硯;徐錦鋒;翟秋亞;劉虎林;;低蒸氣壓中溫釬料研究進展[J];鑄造技術(shù);2011年10期
5 張新平,王紅衛(wèi),華自圭;基于微量添加元素表面活性研究的釬料成分優(yōu)化[J];西安交通大學(xué)學(xué)報;1994年04期
6 王莉,祖麗君,方洪淵,錢乙余,丁克儉;錫鉛稀土釬料合金的高溫蠕變性能[J];焊接;1999年09期
7 陳登權(quán),羅錫明,劉澤光,蔣傳貴,歐陽遠(yuǎn)良,郭根生,徐惠軍,王海燕;塑性高溫活性釬料的研究[J];云南大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版);2002年S1期
8 閆焉服,劉建萍,史耀武,夏志東;銀鎳金屬微細(xì)顆粒對錫鉛基復(fù)合釬料力學(xué)性能的影響[J];稀有金屬材料與工程;2005年04期
9 鄧志容;錢乙余;;無鉛波峰焊釬料抗氧化影響的研究[J];電子工藝技術(shù);2006年04期
10 李卓然;劉彬;馮吉才;;含銀20%的銀基無鎘中溫釬料配方的優(yōu)化設(shè)計[J];焊接學(xué)報;2008年08期
相關(guān)會議論文 前10條
1 馮武鋒;王春青;;電子元件焊接中的釬料合金研制及釬料合金設(shè)計方法[A];全國第六屆SMT/SMD學(xué)術(shù)研討會論文集[C];2001年
2 夏志東;史耀武;陳志剛;李述剛;劉吉海;;錫銀鉍釬料的性能評估[A];第十次全國焊接會議論文集(第1冊)[C];2001年
3 劉朋;高原;郭福;雷永平;夏志東;史耀武;;無鉛復(fù)合釬料研究及發(fā)展[A];2006年全國功能材料學(xué)術(shù)年會專輯[C];2006年
4 張艷茹;;容量法測定銅鎳錳釬料合金中錳元素[A];探索 創(chuàng)新 交流——第五屆中國航空學(xué)會青年科技論壇文集(第5集)[C];2012年
5 夏志東;史耀武;雷永平;陳志剛;;熱疲勞對錫鋅鉍釬料合金顯微組織影響的研究[A];2002年材料科學(xué)與工程新進展(上)——2002年中國材料研討會論文集[C];2002年
6 朱穎;方洪淵;錢乙余;崔殿亨;丁克儉;;含稀土釬料合金的顯微組織及高溫持久強度分析[A];中國電子學(xué)會焊接專業(yè)青年委員會第一屆學(xué)術(shù)會議論文集[C];1994年
7 張杰;周玉;楊世偉;奈賀正明;;連接工藝對Cu-Zn-Ti釬料釬焊氮化硅陶瓷接頭性能的影響[A];第十一次全國焊接會議論文集(第1冊)[C];2005年
8 王宏芹;馬鑫;錢乙余;;銅基板上高鉛釬料反應(yīng)潤濕機理之潤濕測量法研究[A];2004中國電子制造技術(shù)論壇——電子整機無鉛化焊接技術(shù)學(xué)術(shù)研討會論文集[C];2004年
9 柏文超;李明利;許平;;一種新型PdNiAgCrMo高溫釬料[A];第九次全國焊接會議論文集(第1冊)[C];1999年
10 熊華平;康燕生;崗村寬志;川崎亮;渡邊龍三;;Co-V基和Co-Nb基合金高溫釬料對SiC陶瓷的潤濕性研究[A];第十一次全國焊接會議論文集(第1冊)[C];2005年
相關(guān)博士學(xué)位論文 前10條
1 俞偉元;非晶態(tài)釬料的釬焊性能及其連接機理[D];蘭州理工大學(xué);2009年
2 張威;基于釬料潤濕力的光纖自對準(zhǔn)原理及激光軟釬焊界面反應(yīng)[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2008年
3 李福泉;釬料熔滴/焊盤瞬間接觸液固反應(yīng)及界面組織演變[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2006年
4 張國尚;80Au/20Sn釬料合金力學(xué)性能研究[D];天津大學(xué);2010年
5 趙國際;快速凝固及微合金化Sn-Zn系釬料改性研究[D];重慶大學(xué);2012年
6 謝鳳春;石墨與銅的釬焊機理及新型低溫活性釬料的制備[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2008年
7 楊磊;基于釬料球重熔的MEMS微部件自組裝及熔滴激光驅(qū)動行為[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2014年
8 賀艷明;Ag-Cu-Ti基復(fù)合釬料釬焊氮化硅陶瓷的連接工藝和機理研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2012年
9 羅艷;電子封裝釬料合金耦合損傷時相關(guān)多軸本構(gòu)模型及疲勞失效模型研究[D];西南交通大學(xué);2008年
10 王儉辛;稀土Ce對Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni釬料性能及焊點可靠性影響的研究[D];南京航空航天大學(xué);2009年
相關(guān)碩士學(xué)位論文 前10條
1 韓憲鵬;鎵對無鎘銀釬料性能影響的研究[D];南京航空航天大學(xué);2008年
2 趙丹;儲存時間和環(huán)境對鋅鋁釬料顯微組織和力學(xué)性能的影響[D];鄭州大學(xué);2011年
3 張群超;新型低銀無鉛電子釬料研究[D];北京有色金屬研究總院;2012年
4 申旭偉;Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi釬料及焊點組織和性能研究[D];哈爾濱理工大學(xué);2009年
5 鄭先超;激光噴射釬料球微焊點空洞形成機理研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2008年
6 鄧志容;微量磷對無鉛波峰焊釬料抗氧化性影響的研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2006年
7 王麗騰;中溫高強度鋁合金釬料的制備與性能研究[D];浙江大學(xué);2014年
8 黃鵬;低熔點高強度鋁合金釬料制備與性能研究[D];浙江大學(xué);2013年
9 李鑫;焊錫釬料的多軸力學(xué)性能與低周疲勞壽命研究[D];天津大學(xué);2006年
10 王立志;AZ31B鎂合金釬料及接頭性能研究[D];北京工業(yè)大學(xué);2008年
,本文編號:1764392
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/jinshugongy/1764392.html