本文選題：線鋸切割技術(shù)　切入點：硬脆材料　出處：《輕工機(jī)械》2013年06期

【摘要】：隨著太陽能電池制造業(yè)的發(fā)展,大直徑硅片需求量日益增加,線鋸切割技術(shù)得到廣泛應(yīng)用。文章概述了樹脂結(jié)合劑金剛石線鋸的研究現(xiàn)狀,并提出樹脂結(jié)合劑金剛石線鋸的發(fā)展趨勢是研究多層樹脂結(jié)合劑金剛石線鋸、縮小鋸絲直徑、采用高分子材料代替金剛石磨粒、提高鋸絲使用壽命。
[Abstract]:With the development of solar cell manufacturing industry, the demand for large diameter silicon wafer is increasing day by day, and the cutting technology of wire saw is widely used. The research status of resin bonded diamond wire saw is summarized in this paper. The development trend of resin binder diamond wire saw is to study multilayer resin bond diamond wire saw, to reduce the diameter of saw wire, to use polymer material instead of diamond abrasive particles, and to improve the service life of saw wire.
【作者單位】： 特種裝備制造與先進(jìn)加工技術(shù)教育部/浙江省重點實驗室(浙江工業(yè)大學(xué));
【基金】：國家自然科學(xué)基金(51075367) 浙江省自然科學(xué)基金(Y1090931);浙江省自然科學(xué)基金(Y106065)
【分類號】：TM914.4

【參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前4條

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【共引文獻(xiàn)】

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【二級參考文獻(xiàn)】

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【相似文獻(xiàn)】

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