本文關(guān)鍵詞： 納晶雙峰材料 位錯粘聚力 斷裂韌性 晶粒尺寸　出處：《稀有金屬材料與工程》2015年11期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：為了描述由納晶基體和粗晶顆粒組成的納晶雙峰材料的斷裂韌性,通過建立一個粘聚力模型來研究納晶雙峰材料的臨界應(yīng)力強(qiáng)度因子K_(IC)(表征材料斷裂韌性)。考慮到納晶雙峰材料的一個典型情況:裂紋位于2個納晶顆粒的交界面處,裂紋尖端與粗晶粒的晶界相交,假設(shè)粘聚區(qū)的尺寸等于納晶顆粒的尺寸d。裂紋的鈍化和擴(kuò)展過程受位錯和粘聚力的共同影響,刃型位錯是從粘聚力裂紋的尖端發(fā)射,該過程對裂紋產(chǎn)生屏蔽效應(yīng)。模型計算結(jié)果顯示:當(dāng)粗晶顆粒尺寸D確定時,K_(IC)隨著納晶材料晶粒尺寸d的增大而增大;當(dāng)納晶材料晶粒尺寸d確定時,K_(IC)隨著粗晶材料晶粒尺寸D的增大而增大;相對于納晶顆粒的尺寸,斷裂韌性對粗晶晶粒的尺寸更加敏感。
[Abstract]:In order to describe the fracture toughness of nanocrystalline bimodal material composed of nanocrystalline matrix and coarse grain, A cohesive force model is established to study the critical stress intensity factor (KSP) of nanocrystalline bimodal materials (characterizing the fracture toughness of nanocrystalline bimodal materials). Considering a typical case of nanocrystalline bimodal materials, the crack is located at the interface of two nanocrystalline particles. The crack tip intersects with the grain boundary of coarse grain, assuming that the size of the agglutination zone is equal to that of nanocrystalline grain D. the process of crack passivation and propagation is affected by dislocation and cohesion, and the edge dislocation is emitted from the tip of cohesive crack. The model calculation results show that when the coarse grain size D is determined, the K / C ICs increase with the increase of the nanocrystalline grain size d. When the grain size d of nanocrystalline material is determined, the K / C) increases with the increase of coarse grain size D, and the fracture toughness is more sensitive to the size of coarse grain than that of nanocrystalline particle.
【作者單位】： 華北電力大學(xué);
【基金】：國家自然科學(xué)基金(51301069)
【分類號】：TG146.21

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本文編號：1531199