本文關鍵詞：回爐料添加量對銀基釬料和不銹鋼接頭組織及性能的影響

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【摘要】：銀基釬料具有優(yōu)良的工藝性能、適宜的熔點、良好的潤濕和填縫能力,因此廣泛應用于精密儀器、航空航天、及家用電器等工業(yè)領域。由于銀基釬料中銀、銅等貴金屬含量較高,因此實際生產中通常添加一定比例的回爐料以降低生產成本,但回爐料的添加將不可避免地引入較多的雜質元素,從而對釬料的組織和性能產生影響。因此,研究回爐料在再生產過程中對銀基釬料的組織及性能的影響規(guī)律及其機制對實際生產中如何在不降低產品質量的前提下,最大限度地利用回爐料具有重要意義。采用光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡、能譜分析、ICP光譜分析、DSC分析、潤濕試驗、X射線衍射分析、拉伸試驗以及硬度測試等分析手段,研究了回爐料對銀基釬料顯微組織、成分、熔化特性、潤濕性能以及釬焊不銹鋼接頭的顯微組織和力學性能的影響。探討了回爐料對銀釬料的影響機制,確定生產中回爐料的最佳添加量,為銀基釬料的生產應用提供理論和試驗依據(jù)。研究結果表明,添加回爐料對銀基釬料中主要元素含量的影響不大,銀、銅、鋅合金元素都在標準范圍內波動;但銀釬料中的H、O等雜質元素隨著回爐料添加量的增加,出現(xiàn)一定的“增聚”現(xiàn)象。添加回爐料銀釬料及其釬焊接頭焊縫組織主要由銀基固溶體、銅基固溶體和Cu-Zn、Ag-Zn共晶組織組成。隨著銀釬料中回爐料含量增多,銀釬料中銅基固溶體和銀基固溶體顆粒尺寸不均勻,層片狀共晶組織明顯增多。DSC分析及潤濕試驗結果表明,隨著回爐料含量的增加,銀釬料的固相線溫度降低,液相線溫度升高,固液溫度區(qū)間增大,銀釬料的潤濕鋪展性能隨之降低。當回爐料含量由25%增加至50%時,固相線溫度降低了1.5℃,液相線溫度升高了2.8℃,固液相溫度區(qū)間增大了4.3℃。鋪展面積由417.5mm2降至336.2mm2。釬焊不銹鋼接頭分析結果表明,未添加回爐料銀釬料釬焊接頭界面層由銅基固溶體和銀基固溶體組成;當回爐料添加量≥25%時,其釬焊接頭界面層由銅基固溶體組成,且界面層厚度隨回爐料含量增加而變大。釬焊接頭抗拉強度和釬縫顯微硬度隨銀釬料中回爐料含量增多,呈先增大后減小的趨勢。當回爐料含量為25%時,釬焊不銹鋼接頭焊縫組織的顯微硬度175.2HV0.1,抗拉強度為381.731Mpa,拉伸斷口屬于典型的延性斷裂。隨著回爐料含量繼續(xù)增加釬焊接頭斷面出現(xiàn)大量氣孔、夾渣,弱化接頭抗拉性能,斷口出現(xiàn)脆性斷裂特征。綜上所述,銀釬料中回爐料含量為25%時,表現(xiàn)出與未添加回爐料銀釬料相當?shù)男阅?實際生產過程中銀基釬料中回爐料含量應控制在25%及以下。
【學位授予單位】：鄭州大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2015
【分類號】：TG425;TG407

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本文編號：1176781