變形織構(gòu)及晶粒大小對(duì)AZ31鎂合金絕熱剪切敏感的影響
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【摘要】:鎂合金由于密度低、較高的剛性、良好的振動(dòng)吸收性、絕佳的電磁波絕緣性、優(yōu)良的散熱性及耐蝕性,在航空航天,汽車,軍工,電子工業(yè)及醫(yī)療方面有著廣泛的應(yīng)用,因此對(duì)它的動(dòng)態(tài)力學(xué)行為和失效機(jī)制的研究越來越廣。但是鎂的密排六方晶體結(jié)構(gòu)以及較少的滑移系導(dǎo)致其塑性變形能力較差,,細(xì)化鎂合金晶粒尺寸可以顯著提高其力學(xué)性能。由于絕熱剪切帶(ASB)是一種獨(dú)特的局部失穩(wěn)象,與材料失效有著密切關(guān)系,材料構(gòu)件出現(xiàn)絕熱剪切帶即意味著材料的承載能力的下降或喪失,被認(rèn)為是材料失效的前兆。目前有關(guān)鎂合金絕熱剪切敏感性的研究比較少,鑒于鎂合金在航空航天及國(guó)防事業(yè)中的廣闊的應(yīng)用前景并且細(xì)化鎂合金提高其力學(xué)性能的重要性,研究晶粒大小與變形織構(gòu)對(duì)鎂合金絕熱剪切敏感性的影響具有重大的理論價(jià)值和重要的實(shí)際意義。 本文在高溫下使用分離式霍普金森壓桿對(duì)不同晶粒大小和不同變形織構(gòu)的AZ31鎂合金帽狀試樣進(jìn)行了動(dòng)態(tài)壓縮實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)后采用掃描電鏡(SEM)、金相顯微鏡(OM)、透射電鏡(TEM)及維氏硬度計(jì)分析了測(cè)試后的試樣中的絕熱剪切帶的組織及過渡區(qū)域內(nèi)的組織。 實(shí)驗(yàn)表明:(1)對(duì)AZ31鎂合金采用等通道轉(zhuǎn)角擠壓(ECAP)后發(fā)現(xiàn),其晶粒細(xì)化效果明顯,其原始的晶粒大小約為50-70μm,擠壓一道次后晶粒大小約為30-50μm,擠壓二道次晶粒大小約為7-10μm,擠壓四道次晶粒大小約為3-5μm。對(duì)不同晶粒大小的AZ31鎂合金帽狀試樣進(jìn)行高溫的高速?zèng)_擊后發(fā)現(xiàn),在高溫下均出現(xiàn)了絕熱剪切帶并且晶粒越小,AZ31鎂合金的絕熱剪切敏感性越弱。并且實(shí)驗(yàn)分析表明絕熱剪切破壞要經(jīng)過絕熱剪切帶內(nèi)微孔洞形核、長(zhǎng)大和相互聯(lián)接形成裂紋等一系列演化過程,對(duì)剪切帶及周圍組織的維氏硬度測(cè)量時(shí)發(fā)現(xiàn),剪切帶內(nèi)細(xì)小晶粒區(qū)的硬度明顯高于周圍組織。 (2)對(duì)兩種不同變形織構(gòu)的AZ31鎂合金在常溫及高溫下進(jìn)行高速?zèng)_擊載荷后發(fā)現(xiàn),常溫時(shí)兩種織構(gòu)的AZ31鎂合金中均沒有出現(xiàn)絕熱剪切帶,在高溫時(shí)均出現(xiàn)了絕熱剪切帶,并且發(fā)現(xiàn)變形織構(gòu)對(duì)AZ31鎂合金的絕熱剪切敏感性沒有明顯的影響。在絕熱剪切帶向基體的過度區(qū)域內(nèi)發(fā)現(xiàn),有大量的被拉長(zhǎng)的晶粒存在。剪切帶內(nèi)發(fā)生了動(dòng)態(tài)再結(jié)晶,并形成了以等軸晶組成的剪切帶。在位錯(cuò)及孿晶的相互作用下,形成了剪切帶與基體之間的過渡區(qū)域。
【學(xué)位授予單位】:沈陽(yáng)工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號(hào)】:TG146.22
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本文編號(hào):1157417
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