隨著無(wú)線技術(shù)的發(fā)展,無(wú)線設(shè)備在我們的生活中得到普遍應(yīng)用,這些設(shè)備會(huì)向空間發(fā)射各種頻率的電磁波,進(jìn)而引起設(shè)備間的相互干擾,并且隨著無(wú)線設(shè)備的增多,這種干擾的情況越發(fā)嚴(yán)重,造成“電磁污染”。尤其是在電子對(duì)抗等電子戰(zhàn)中,敵方一般會(huì)蓄意釋放強(qiáng)干擾信號(hào),以導(dǎo)致我方通信系統(tǒng)癱瘓,嚴(yán)重時(shí)可能造成永久性損壞。為了避免出現(xiàn)上述情況的出現(xiàn),本文基于寬帶高溫超導(dǎo)接收前端結(jié)構(gòu),研制了具有高靈敏度與大動(dòng)態(tài)范圍的高性能寬帶抗干擾接收前端系統(tǒng)。該系統(tǒng)最大程度的提高了接收前端抗干擾能力,在民用與軍用領(lǐng)域都有非凡的意義。本文的主要內(nèi)容包括:1、抗干擾接收前端技術(shù)研究。對(duì)常規(guī)接收前端與寬帶高溫超導(dǎo)接收前端的抗干擾性能進(jìn)行研究,提出最終系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,并細(xì)化指標(biāo)。2、高溫超導(dǎo)限幅器研究�；诟邷爻瑢�(dǎo)薄膜的微波非線性機(jī)理,采用階躍阻抗式低通濾波器結(jié)構(gòu),設(shè)計(jì)滿足抗干擾指標(biāo)的寬帶高溫超導(dǎo)限幅器,并使用電磁仿真軟件ADS與HFSS進(jìn)行仿真,最后完成電路的封裝與測(cè)試。3、低溫低噪聲放大器技術(shù)研究。對(duì)低溫低噪聲放大器的匹配技術(shù)、寬帶化技術(shù)進(jìn)行理論分析,選用E-pHEMT型的超低噪聲MMIC放大器芯片PSA4-5043,設(shè)計(jì)滿足抗干擾指標(biāo)... 

【文章來(lái)源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：86 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 寬帶抗干擾接收前端的研究背景與意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀與發(fā)展態(tài)勢(shì)
    1.3 本文主要工作與結(jié)構(gòu)安排
第二章 抗干擾接收前端理論與結(jié)構(gòu)
    2.1 抗干擾接收前端技術(shù)分析
        2.1.1 接收前端結(jié)構(gòu)
        2.1.2 接收前端的技術(shù)指標(biāo)
    2.2 高性能寬帶抗干擾接收前端的設(shè)計(jì)
    2.3 本章小節(jié)
第三章 高性能寬帶抗干擾高溫超導(dǎo)限幅器的設(shè)計(jì)
    3.1 限幅器的應(yīng)用與指標(biāo)
    3.2 高溫超導(dǎo)限幅器的抗干擾優(yōu)勢(shì)
        3.2.1 常規(guī)限幅器
        3.2.2 高溫超導(dǎo)限幅器
    3.3 高溫超導(dǎo)限幅器的實(shí)現(xiàn)方式
        3.3.1 共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)
        3.3.2 微帶線結(jié)構(gòu)
    3.4 寬帶高溫超導(dǎo)限幅器的設(shè)計(jì)與仿真
        3.4.1 微帶線電流分布
        3.4.2 階躍阻抗低通濾波器設(shè)計(jì)理論
        3.4.3 寬帶高溫超導(dǎo)限幅器電路設(shè)計(jì)與仿真
    3.5 寬帶高溫超導(dǎo)限幅器的封裝與測(cè)試
        3.5.1 高溫超導(dǎo)限幅器封裝
        3.5.2 S參數(shù)測(cè)試
        3.5.3 限幅功率的測(cè)試
    3.6 測(cè)試數(shù)據(jù)分析
    3.7 本章小結(jié)
第四章 高線性度寬帶低溫低噪聲放大器的設(shè)計(jì)
    4.1 寬帶低溫低噪聲放大器抗干擾優(yōu)勢(shì)
    4.2 低噪聲放大器的基本理論
        4.2.1 功率增益
        4.2.2 穩(wěn)定性分析
        4.2.3 噪聲系數(shù)
    4.3 放大器的寬帶設(shè)計(jì)
        4.3.1 電抗/電阻性拓?fù)?br>        4.3.2 反饋式放大器
        4.3.3 平衡式放大器
        4.3.4 分布式放大器
    4.4 寬帶低溫低噪聲放大器的設(shè)計(jì)與仿真
        4.4.1 芯片選擇
        4.4.2 電路設(shè)計(jì)與仿真
    4.5 寬帶低溫低噪聲放大器的封裝與測(cè)試
        4.5.1 寬帶低溫低噪聲放大器的封裝
        4.5.2 S參數(shù)測(cè)試
        4.5.3 1dB壓縮點(diǎn)測(cè)試
        4.5.4 3階截?cái)帱c(diǎn)測(cè)試
    4.6 測(cè)試數(shù)據(jù)分析
    4.7 本章小結(jié)
第五章 系統(tǒng)測(cè)試與結(jié)果分析
    5.1 系統(tǒng)S參數(shù)測(cè)試
    5.2 系統(tǒng)功率測(cè)試
    5.3 系統(tǒng)3階截?cái)帱c(diǎn)測(cè)試
    5.4 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 全文總結(jié)
    6.2 工作展望
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間取得的成果


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[3]高溫超導(dǎo)共面波導(dǎo)限幅器的研究[D]. 郭國(guó)君.電子科技大學(xué) 2011
[4]X波段接收機(jī)前端的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)[D]. 何賢坤.電子科技大學(xué) 2011
[5]寬帶一體化接收前端技術(shù)的研究[D]. 肖勇.電子科技大學(xué) 2010
[6]S波段高性能寬帶信道化接收機(jī)前端系統(tǒng)的研制[D]. 馬景民.電子科技大學(xué) 2010
[7]UHF頻段高溫超導(dǎo)接收機(jī)前端子系統(tǒng)研究[D]. 何德寬.電子科技大學(xué) 2007
[8]高性能接收機(jī)前端研制[D]. 練平.電子科技大學(xué) 2006
[9]30-3000MHz通用接收機(jī)射頻前端的研制[D]. 岳流鋒.電子科技大學(xué) 2003



本文編號(hào)：3389785