針對不敏感引信傳爆序列熱安全性設計的迫切需求,提出了引信慢速烤燃特性的等效試驗方法。該方法通過建立導爆藥、傳爆藥與殼體為耦合的熱傳導界面,且在耦合界面上溫度和熱流連續(xù)的引信慢速烤燃仿真模型,對不同升溫速率條件與標準試驗方法的慢速烤燃特性進行對比仿真,得到等效試驗方法,縮短慢速烤燃試驗的耗時,提高研究效率。仿真和試驗結果表明,1℃/min和3.3℃/h不同升溫速率下,引信反應程度基本相同,反應溫度相差不超過3%。因此,可以采用1℃/min的升溫速率代替3.3℃/h的升溫速率進行等效試驗,以縮短引信慢速烤燃特性試驗的時間,提高研究效率。 

【文章來源】：探測與控制學報. 2020,42(03)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：7 頁

【部分圖文】：

引信結構示意圖

引信仿真模型

仿真結果如圖3和圖4所示。通過圖3、圖4可以看出,烤燃過程中引信頭部封帽內的溫度總是低于引信外壁溫度。隔爆板、保險機構區(qū)域的溫度與外壁基本保持一致。傳爆藥首先發(fā)生點火反應,點火位置位于傳爆藥柱中心處,引信發(fā)生反應時的殼體溫度為191.6 ℃,反應點火溫度為228.3 ℃。圖4 升溫速率3.3 ℃/h引信殼體的溫度-時間曲線

【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3239937