電子器件的小型化和輕量化要求不斷驅(qū)使著封裝密度的增加,二維平面封裝已達瓶頸,三維封裝勢在必行。引線鍵合方法能實現(xiàn)多層平面的垂直互連和同一平面的水平互連,最有望成為三維封裝的主流解決方法。傳統(tǒng)方法鍵合粗絲有著困難,強度低、工藝困難、對整體加熱,有損壞器件的風險等,因此亟待開發(fā)一種適用于三維封裝的粗絲鍵合法。本文采用平行間隙微電阻焊方法對鋁線和鍍金銅焊盤進行連接,并對其工藝、連接機理和可靠性進行深入研究。針對100μm鋁絲和3μm/50μm鍍金銅焊盤體系首先優(yōu)化其微電阻焊工藝參數(shù),選擇合適的工藝范圍,研究焊接工藝對焊點拉伸性能的影響。對不同工藝參數(shù)下焊點的形貌、截面組織成分進行分析,對拉伸斷口進行表征,研究焊點在拉力作用下的失效模式。利用焊接過程在線監(jiān)測系統(tǒng)和有限元法獲得焊點的溫度、動態(tài)電阻和電流密度。利用透射電子顯微鏡對焊點界面顯微形貌進行觀察,對焊點的物相進行表征,并提出了鋁絲/鍍金銅焊盤微電阻焊連接的機理。對焊點進行通電熱老化試驗,研究了在熱和電作用下,焊點的界面電阻、拉伸性能及截面組織成分變化規(guī)律,分析了拉力作用下裂紋的萌生和擴展規(guī)律。研究結(jié)果表明:經(jīng)過工藝優(yōu)化后得到的工藝范圍:焊... 

【文章來源】：哈爾濱工業(yè)大學黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】：90 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

輸入功率與焊點強度的關(guān)系

哈爾濱工業(yè)大學工學碩士學位論文質(zhì)量也較差。另一方面，當焊接壓力過大時，十微米，在較大壓力下，很有可能發(fā)生分層現(xiàn)種鍍層的分層和損傷將會成為焊點可靠性的隱變?yōu)殄儗邮�。王晨曦等人[11]在對薄膜傳感器發(fā)現(xiàn)，在焊接電流為 175A、焊接時間為 0.8m隨著焊接壓力的增大，焊點接頭質(zhì)量下降。劉焊點抗拉性能與抗剪性能的影響如圖 1-2 所示剪力結(jié)果做極差與方差分析后，認為對于焊點響在焊接電壓與焊接時間之間；而對于焊點的響因素。

不同焊接參數(shù)下焊點截面組織圖

【參考文獻】：
期刊論文
[1]鍍銀銅箔平行微隙電阻焊接頭組織與性能[J]. 張成聰,楊世華,叢茜,顧華洋,熊艷艷,陸海濱.  焊接學報. 2016(05)
[2]微電阻焊及其在雷達T/R組件互連中的應用[J]. 霍紹新,解啟林.  電子機械工程. 2015(06)
[3]硅太陽電池方陣組裝的平行間隙電阻焊技術(shù)及其連接本質(zhì)[J]. 曾樂,石小平,張紅權(quán).  焊接. 1993(03)
[4]高碳鋼孿晶馬氏體顯微裂紋成因及其影響因素探討[J]. 雷漢德.  武漢鋼鐵學院學報. 1989(03)

博士論文
[1]Au-Cu-Al合金的馬氏體預相變[D]. 劉佳毅.上海交通大學 2014

碩士論文
[1]Cu絲與鍍Au層互連微電阻焊工藝及其可靠性研究[D]. 劉陽.哈爾濱工業(yè)大學 2016
[2]Cu-Al-Ni形狀記憶合金馬氏體變體孿晶關(guān)系[D]. 龐年斌.山東理工大學 2011



本文編號：3526313