Mo-Cu合金是一種由不能固溶的Mo和Cu機械混合組成的新型材料,具有強度高、導電導熱性好以及線性膨脹系數(shù)低等優(yōu)點,在電子封裝、真空電觸頭、航空航天及軍工等領(lǐng)域有著廣泛的應用前景。但高溫抗氧化能力不足使得其在高溫下的應用受到限制。GH4169是應用較廣泛的高溫合金之一,若將Mo-Cu合金與GH4169高溫合金連接構(gòu)成復合構(gòu)件,可以充分發(fā)揮Mo-Cu高導電導熱、低線性膨脹系數(shù)以及GH4169耐腐蝕、抗氧化等優(yōu)點,彌補Mo-Cu合金易高溫氧化的不足。本文以Cr25-Ni13不銹鋼焊絲作為填充材料,采用填絲TIG方法焊接Mo-Cu合金與GH4169高溫合金,獲得成形良好的Mo-Cu/GH4169接頭。采用金相顯微鏡（OM）、掃描電鏡（SEM）、顯微硬度計等對接頭的顯微組織特征、顯微硬度分布、元素擴散、物相組成以及裂紋形態(tài)等進行了研究。試驗結(jié)果表明,Mo-Cu側(cè)熱影響區(qū)及熔合區(qū)的顯微硬度明顯高于兩側(cè)的焊縫金屬以及Mo-Cu合金母材,而且熱輸入越大時,Mo-Cu側(cè)熱影響區(qū)的顯微硬度值越高。焊縫及GH4169側(cè)接頭的顯微硬度分布整體上變化不大,GH4169側(cè)熱影響區(qū)及熔合區(qū)的顯微硬度略低于母材以及... 

【文章來源】：山東大學山東省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：86 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
    1.1 引言
    1.2 Mo-Cu合金的性能及應用
        1.2.1 Mo-Cu合金的制備
        1.2.2 Mo-Cu合金的性能
        1.2.3 Mo-Cu合金的應用
    1.3 鉬及鉬合金的焊接
        1.3.1 影響因素
        1.3.2 常用焊接方法
        1.3.3 存在的主要問題
    1.4 GH4169高溫合金的TIG焊
        1.4.1 普通TIG
        1.4.2 脈沖TIG
        1.4.3 A-TIG
    1.5 研究目的、意義及主要內(nèi)容
第2章 試驗材料及研究方法
    2.1 試驗材料
        2.1.1 試驗母材
        2.1.2 填充材料
    2.2 焊接工藝
    2.3 研究方法
        2.3.1 金相試樣制備
        2.3.2 金相腐蝕劑的選擇
        2.3.3 Mo-Cu/GH4169接頭焊接裂紋分析
        2.3.4 Mo-Cu/GH4169接頭顯微組織研究
        2.3.5 Mo-Cu側(cè)接頭微觀結(jié)構(gòu)分析
    2.4 本章小結(jié)
第3章 Mo-Cu/GH4169接頭的裂紋形態(tài)
    3.1 Mo-Cu/GH4169接頭的裂紋特征
        3.1.1 單面焊接頭裂紋位置及形態(tài)
        3.1.2 雙面焊接頭裂紋位置及形態(tài)
    3.2 Mo-Cu/GH4169接頭的顯微硬度分布
        3.2.1 Mo-Cu合金側(cè)接頭顯微硬度分布
        3.2.2 GH4169高溫合金側(cè)接頭顯微硬度分布
        3.2.3 焊縫顯微硬度分布
        3.2.4 焊接熱輸入對Mo-Cu側(cè)接頭顯微硬度分布的影響
    3.3 裂紋啟裂及擴展機理
    3.4 本章小結(jié)
第4章 Mo-Cu/GH4169接頭的組織特征
    4.1 焊縫的組織特征
    4.2 Mo-Cu側(cè)熱影響區(qū)及熔合區(qū)的組織特征
    4.3 GH4169側(cè)熱影響區(qū)及熔合區(qū)的組織特征
    4.4 接頭組織對焊接裂紋的影響
    4.5 本章小結(jié)
第5章 Mo-Cu側(cè)接頭的微觀結(jié)構(gòu)
    5.1 Mo-Cu側(cè)接頭的成分分析
        5.1.1 Mo-Cu側(cè)熱影響區(qū)
        5.1.2 Mo-Cu側(cè)熔合區(qū)
    5.2 Mo-Cu側(cè)接頭的組織演變過程
    5.3 Mo-Cu側(cè)接頭組織結(jié)構(gòu)對顯微硬度的影響
    5.4 本章小結(jié)
第6章 結(jié)論
參考文獻
致謝
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本文編號：3373776