隨著數(shù)字化產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,印刷電路板向密集型、復(fù)雜性發(fā)展。其主要加工工具微型鉆頭（簡稱微鉆）直徑（常見直徑為0.2-2.58）8))也隨著印刷電路板不斷細(xì)化。微鉆出廠檢測難度逐步提高,傳統(tǒng)的光學(xué)機(jī)械式微鉆檢測效率與日益增長需求相比顯得格格不入。由于微鉆外形的特點(diǎn),完整的側(cè)刃圖像獲取難度較大,步驟復(fù)雜。僅少數(shù)研究學(xué)者采用多相機(jī)、多工步方法對(duì)微鉆側(cè)刃圖像信息提取;多數(shù)研究學(xué)者只討論微鉆端刃的檢測缺陷方法。針對(duì)此類研究背景,本文設(shè)計(jì)了一套內(nèi)錐鏡面裝置,解決多相機(jī)問題的同時(shí),還利用其設(shè)計(jì)巧妙性克服了高放大倍率鏡頭微景深限制,獲得大區(qū)域清晰側(cè)刃圖像,大大減少圖像拼接次數(shù)。通過內(nèi)錐鏡面獲得的圖像為環(huán)狀圖像。由于加工等原因,隨著環(huán)的直徑增大,圖像逐步失真。本文通過清晰度評(píng)價(jià)方法,提取圖像中清晰區(qū)域位置信息;建立環(huán)狀圖像向矩形圖像映射數(shù)學(xué)模型,將環(huán)狀圖像展開為矩形圖像;基于控制系統(tǒng)中反饋獲取的側(cè)刃圖像位置信息與局部特征融合的方法,對(duì)矩形圖像按照位置映射的方式進(jìn)行拼接。最終獲得完整微鉆全景側(cè)刃圖像。針對(duì)微鉆端刃和側(cè)刃圖像特點(diǎn)提出了兩種不同的微鉆缺陷檢測方法。在檢測微鉆端刃,通過提取邊緣檢測出端刃輪廓,角... 

【文章來源】：華中科技大學(xué)湖北省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：85 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

普通鏡頭和遠(yuǎn)心鏡頭成像區(qū)別

中 科 技 大 學(xué) 碩 士 學(xué) 位 論，雖然遠(yuǎn)心鏡頭具有低畸變、大景深、大光學(xué)放大倍特點(diǎn)。但同時(shí)遠(yuǎn)心鏡頭光闌小、光路較長，需平行光明使用。選擇 DH40-TZ，發(fā)光面積為 40 ，電壓后根據(jù)視野和光學(xué)放大倍率可以確定相機(jī)的靶面尺片尺寸約為Ё Ё ，故選用 1inch 的標(biāo)準(zhǔn) CC要確定相機(jī)的分辨率、采集速度等參數(shù)，經(jīng)過對(duì)比像 MER-2000-5GM GigE 接口 CMOS 工業(yè)數(shù)字黑白

需要將相機(jī)景深區(qū)域調(diào)整落在內(nèi)錐鏡面頂點(diǎn)平面。所設(shè)計(jì)的內(nèi)錐鏡面內(nèi)錐角°，由上節(jié)推導(dǎo)理論可知，像空間中的微鉆始終落在內(nèi)錐鏡面的頂點(diǎn)所在平面，此機(jī)景深也已經(jīng)調(diào)整到內(nèi)錐鏡面的頂點(diǎn)平面，所以當(dāng)微鉆處于內(nèi)錐鏡面的任何位置機(jī)都可以清晰的觀察到微鉆側(cè)刃圖像。需要注意的是由于待檢的微鉆尺寸不同，如果采用同一規(guī)格的內(nèi)錐鏡面，對(duì)微端刃檢測將不能達(dá)到最佳效果。所以一般改變內(nèi)錐鏡面底部的小孔直徑以適應(yīng)不徑的微鉆檢測。按照經(jīng)驗(yàn)推薦： = ( = ( 中 表示內(nèi)錐鏡面底部小孔直徑， 表示待檢微鉆鉆柄直徑（微鉆最大直徑）示內(nèi)錐鏡面小孔高度；其他尺寸不變，在調(diào)整相機(jī)景深時(shí)，仍需將景深區(qū)域落在內(nèi)面頂點(diǎn)平面。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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[3]基于機(jī)器視覺的微鉆全尺寸測量系統(tǒng)研究[D]. 聶新橋.華南理工大學(xué) 2016
[4]圖像矢量化方法研究[D]. 朱婧.杭州電子科技大學(xué) 2011
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[6]圖像拼接技術(shù)的研究與應(yīng)用[D]. 鄭海珍.杭州電子科技大學(xué) 2010
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