雙相不銹鋼是一種固溶組織中奧氏體與鐵素體含量分別約為50%的一類不銹鋼,因其具備優(yōu)異的力學性能、物理性能及耐腐蝕性而被廣泛應用于核電、化工及臨�；ǖ雀g性強的環(huán)境。采用傳統(tǒng)的焊接方法用于焊接雙相不銹鋼厚板不僅效率低下,焊接變形和應力較大,尤其是熱影響區(qū)組織粗化會嚴重影響接頭的力學性能及耐腐蝕性。窄間隙激光填絲焊具有焊接效率高、填充材料少、焊后變形小及熱影響區(qū)窄等眾多優(yōu)點,已成為國內(nèi)外研究的熱點。本文針對核電項目用S32101雙相不銹鋼,通過平板堆焊及窄間隙坡口內(nèi)激光填絲焊,研究焊接參數(shù)對焊縫成形的影響規(guī)律。采用優(yōu)化的工藝參數(shù),成功焊接了25mm的S32101雙相不銹鋼,分析了接頭不同區(qū)域的微觀組織特征和奧氏體鐵素體雙相比例,測試了接頭的力學性能和腐蝕性能。在S32101雙相不銹鋼試板表面激光填絲焊工藝參數(shù)對焊縫成形影響規(guī)律研究的基礎上,進行了窄間隙坡口內(nèi)單道激光填絲焊工藝優(yōu)化試驗。試驗結果表明:激光功率對焊縫成形影響不大;過快或過慢的焊接速度均對焊縫成形不利,當焊接速度為0.48m/min時,焊縫成形良好;離焦量對焊縫成形和熔深均有顯著影響,離焦量減小,熔深增大,+10mm的離焦量可... 

【文章來源】：江蘇科技大學江蘇省

【文章頁數(shù)】：100 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 研究背景及意義
    1.2 雙相不銹鋼的發(fā)展應用和焊接性
        1.2.1 雙相不銹鋼的發(fā)展
        1.2.2 雙相不銹鋼的應用
        1.2.3 雙相不銹鋼的焊接性
    1.3 激光填絲焊接技術
    1.4 激光填絲焊國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.4.1 國外研究現(xiàn)狀
        1.4.2 國內(nèi)研究現(xiàn)狀
    1.5 本課題主要研究內(nèi)容
第2章 試驗材料、設備及方法
    2.1 試驗材料
    2.2 試驗設備
    2.3 焊接接頭分析測試設備
        2.3.1 金相試樣制備
        2.3.2 焊縫接頭宏觀形貌觀察
        2.3.3 焊縫接頭微觀組織觀察
        2.3.4 維氏硬度測試
        2.3.5 拉伸性能測試
        2.3.6 接頭沖擊試驗
        2.3.7 電化學腐蝕
第3章 S32101 雙相不銹鋼窄間隙激光填絲焊工藝及焊縫成形規(guī)律研究
    3.1 平板堆焊條件下的激光填絲焊焊縫成形規(guī)律研究
        3.1.1 激光功率對焊縫成形的影響
        3.1.2 焊接速度對焊縫成形的影響
        3.1.3 離焦量對焊縫成形的影響
        3.1.4 送絲速度對焊縫成形的影響
    3.2 窄間隙坡口內(nèi)單道激光填絲焊焊縫成形規(guī)律研究
        3.2.1 激光功率對窄間隙焊縫成形的影響
        3.2.2 焊接速度對窄間隙焊縫成形的影響
        3.2.3 離焦量對窄間隙焊縫成形的影響
        3.2.4 送絲速度對窄間隙焊縫成形的影響
    3.3 窄間隙激光填絲焊工藝參數(shù)窗口的確定
    3.4 本章小結
第4章 S32101 雙相不銹鋼窄間隙激光填絲焊接頭組織及力學性能研究
    4.1 25mmS32101 雙相不銹鋼窄間隙激光填絲焊
    4.2 接頭組織及雙相比例分析
        4.2.1 打底焊道組織及雙相比例
        4.2.2 填充焊道組織及雙相比例
        4.2.3 蓋面焊道組織及雙相比例
        4.2.4 焊接熱影響區(qū)組織及雙相比例
        4.2.5 重疊焊道組織及雙相比例
    4.3 焊接接頭力學性能
        4.3.1 接頭力學性能模擬分析
        4.3.2 焊接接頭硬度分析
        4.3.3 焊接接頭拉伸試驗
        4.3.4 焊接接頭沖擊試驗
    4.4 本章小結
第5章 S32101 雙相不銹鋼窄間隙激光填絲焊接頭耐腐蝕性能研究
    5.1 接頭組織對均勻腐蝕性能的影響
    5.2 接頭阻抗圖譜分析
    5.3 接頭Mott-Schottky曲線分析
        5.3.1 Mott-Schottky曲線
        5.3.2 接頭各部位M-S曲線分析
    5.4 本章小結
結論
參考文獻
攻讀碩士期間發(fā)表或已錄用的論文
致謝



本文編號：3261145