【摘要】：分析了0.3×10~4A/cm~2恒定電流密度和四種不同加載時(shí)間(0,48,144和240 h)電遷移條件對(duì)6.5μm厚鍍錫層表面錫須生長(zhǎng)行為的影響,以及不同電流密度對(duì)陰極裂紋寬度的影響.結(jié)果表明,電遷移加速了鍍層表面錫須的形成與生長(zhǎng),隨著電遷移時(shí)間的延長(zhǎng),錫須長(zhǎng)度不斷增加.此外,電遷移導(dǎo)致在陰極首先出現(xiàn)了圓形空洞,隨后在兩極均形成了圓形空洞,并且在陰極處還發(fā)現(xiàn)有微裂紋存在,隨著電流密度增加,陰極裂紋寬度也隨之增加,電流密度為0.5×10~4A/cm~2時(shí),平均最大裂紋寬度約為9.2μm.
[Abstract]:The effects of 0.3 脳 10 ~ 4A/cm~2 constant current density and four different loading times (0, 48144 and 240h) on the growth behavior of tin whiskers on 6.5 渭 m thick tin plating layer and the effect of different current density on cathode crack width were analyzed. The results show that electromigration accelerates the formation and growth of tin whiskers on the surface of the coating. With the prolongation of electromigration time, the length of tin whiskers increases. In addition, the electromigration results in the first appearance of circular voids in the cathode, followed by the formation of circular voids at the poles, and the existence of microcracks at the cathode. With the increase of current density, the width of cathode cracks also increases. When the current density is 0.5 脳 10~4A/cm~2, the average maximum crack width is about 9.2 渭 m.
【作者單位】： 重慶大學(xué)機(jī)械傳動(dòng)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;重慶科技學(xué)院冶金與材料工程學(xué)院;哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51674056) 重慶市前沿與應(yīng)用基礎(chǔ)研究資助項(xiàng)目(cstc2014jcyj A40009) 先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放課題研究基金資助項(xiàng)目(AWJ-M15-05) 重慶市高校創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)建設(shè)計(jì)劃資助項(xiàng)目(CXTDX201601032)
【分類號(hào)】：TG174.4

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本文編號(hào)：2505497