【摘要】：研究了微量納米Au顆粒對SnZnPr無鉛釬料性能與組織的影響。研究結果表明,微量的納米Au顆�？梢燥@著改善SnZnPr釬料的潤濕性和焊點力學性能,通過優(yōu)化設計證明納米Au顆粒的最佳添加量為0.1%,但添加納米Au顆粒過量時,釬料的潤濕性明顯下降,焊點的力學性能基本不變。對SnZnPr和SnZnPr-0.1Au釬料組織研究發(fā)現(xiàn)0.1%納米Au顆�？梢燥@著細化基體組織,特別是減小富Zn相的尺寸,通過納米壓痕實驗證明0.1%納米顆粒可以顯著提高SnZnPr釬料的抗蠕變性能,熱循環(huán)實驗證明0.1%納米Au顆�？梢詫FP100器件SnZnPr焊點熱疲勞壽命提高12.3%,主要歸因于納米顆粒對位錯的釘扎作用。
[Abstract]:The effect of trace Au particles on the properties and microstructure of SnZnPr lead-free solder was studied. The results show that the wettability and mechanical properties of SnZnPr solder can be significantly improved by trace nano-Au particles. The optimum addition of nano-Au particles is 0.1%, but the addition of nano-Au particles is excessive. The wettability of solder decreases obviously, and the mechanical properties of solder joint remain basically unchanged. The microstructure of SnZnPr and SnZnPr-0.1Au solder was studied. It was found that 0.1% nano-Au particles could significantly refine the matrix structure, especially reduce the size of Zn-rich phase. The results of nano-indentation test show that 0.1% nanoparticles can significantly improve the creep resistance of SnZnPr solder, and the thermal cycle test shows that 0.1% nano-Au particles can increase the thermal fatigue life of SnZnPr solder joint of QFP100 device by 12.3%. It is mainly due to the pinning effect of nanoparticles on dislocation.
【作者單位】： 江蘇師范大學機電工程學院;鄭州機械研究所新型釬焊材料與技術國家重點實驗室;
【基金】：國家自然科學基金(51475220) 江蘇省自然科學基金(BK2012144) 中國博士后科學基金面上項目(2016M591464) 江蘇省“六大人才高峰”高層次人才項目計劃(XCL-022)
【分類號】：TG425

【相似文獻】

相關期刊論文 前10條

1 何柏林;于影霞;張馨;;無鉛釬料的研究現(xiàn)狀及進展[J];熱加工工藝;2006年04期

2 房衛(wèi)萍;史耀武;夏志東;雷永平;郭福;;電子組裝用高溫無鉛釬料的研究進展[J];電子元件與材料;2009年03期

3 夏志東,雷永平,史耀武;綠色高性能無鉛釬料的研究與發(fā)展[J];電子工藝技術;2002年05期

4 賈紅星,劉素芹,黃金亮,張柯柯;電子組裝用無鉛釬料的研究進展[J];材料開發(fā)與應用;2003年05期

5 戴家輝,劉秀忠,陳立博;無鉛釬料的立法與發(fā)展[J];山東機械;2005年01期

6 郭康富;康慧;曲平;;無鉛釬料開發(fā)研究現(xiàn)狀[J];電子元件與材料;2006年02期

7 邰楓;連鈉;郭福;;綠色材料——無鉛釬料[J];現(xiàn)代制造;2008年43期

8 張新平;尹立孟;于傳寶;;電子和光子封裝無鉛釬料的研究和應用進展[J];材料研究學報;2008年01期

9 何洪文;徐廣臣;郭福;;無鉛釬料電遷移可靠性研究進展[J];電子元件與材料;2008年05期

10 楊磊;揭曉華;郭黎;;錫基無鉛釬料的性能研究與新進展[J];電子元件與材料;2010年08期

相關會議論文 前10條

1 孫鳳蓮;;低銀無鉛釬料及電子封裝微焊點的可靠性[A];第八屆全國材料科學與圖像科技學術會議論文集[C];2012年

2 T.A.Siewert;D.R.Smith;J.C.Madeni;;無鉛釬料資料庫[A];2004中國電子制造技術論壇——無鉛焊接技術譯文集（下冊）[C];2004年

3 Tennyson A.Nguty;Budiman Salam;Rajkumar Durairaj;Ndy N.Ekere;;對無鉛釬料膏印刷中過程窗口的分析[A];2004中國電子制造技術論壇——無鉛焊接技術譯文集（下冊）[C];2004年

4 G.J.Jackson;M.W.Hendriksen;N.N.Ekere;;倒裝裝配用細顆粒無鉛釬料膏試驗和計算模型描述[A];2004中國電子制造技術論壇——無鉛焊接技術譯文集（下冊）[C];2004年

5 Vaidyanathan Kripesh;Poi-Siong Teo;Chai Tai Chong;Gautham Vishwanadam;Yew Cheong Mui;;無線應用的無鉛芯片面封裝發(fā)展現(xiàn)狀[A];2004中國電子制造技術論壇——無鉛焊接技術譯文集（下冊）[C];2004年

6 Katsuaki Suganuma;;無鉛電子封裝發(fā)展現(xiàn)狀[A];2004中國電子制造技術論壇——無鉛焊接技術譯文集（下冊）[C];2004年

7 張建綱;戴志鋒;黃繼華;裴新軍;;含稀土Sn-Zn-Bi系無鉛釬料研究[A];第十一次全國焊接會議論文集（第1冊）[C];2005年

8 王麗風;孫鳳蓮;劉曉晶;劉洋;;SnAgCuBi無鉛釬料的研究[A];第二屆全國背散射電子衍射（EBSD）技術及其應用學術會議暨第六屆全國材料科學與圖像科技學術會議論文集[C];2007年

9 Y.Miyashita;Y.Mutoh;;無鉛釬料96.5Sn-3.5Pb的疲勞斷裂行為[A];2004中國電子制造技術論壇——無鉛焊接技術譯文集（下冊）[C];2004年

10 Tao-Chih Chang;Min-Hsiung Hon;Moo-Chin Wang;Dong-Yih Lin;;Sn-9Zn-xAg無鉛釬料/Cu界面的熱疲勞抗力[A];2004中國電子制造技術論壇——無鉛焊接技術譯文集（下冊）[C];2004年

相關博士學位論文 前8條

1 白寧;無鉛釬料的統(tǒng)一型本構模型[D];天津大學;2008年

2 于大全;電子封裝互連無鉛釬料及其界面問題研究[D];大連理工大學;2004年

3 吳敏;無鉛釬料熔體熱力學性質研究及應用[D];沈陽工業(yè)大學;2013年

4 劉曉英;Sn基復合無鉛釬料的研究[D];大連理工大學;2010年

5 高紅;無鉛釬料Sn-3.5Ag多軸棘輪變形與低周疲勞研究[D];天津大學;2007年

6 商延賡;Sn基無鉛釬料組織、性能和界面反應行為的研究[D];吉林大學;2007年

7 王慧;微合金化對Sn-9Zn無鉛釬料釬焊性能影響及潤濕機理研究[D];南京航空航天大學;2010年

8 薛鵬;Ga和Nd對Sn-Zn無鉛釬料錫須抑制作用研究[D];南京航空航天大學;2015年

相關碩士學位論文 前10條

1 羅冬雪;Ga對低銀Sn-Ag-Cu無鉛釬料的組織和性能的影響[D];南京航空航天大學;2015年

2 馬儷;Sn8Zn3Bi-xCu無鉛釬料的性能研究[D];北京有色金屬研究總院;2015年

3 王青萌;微量元素對Sn-0.7Cu無鉛釬料潤濕性和高溫抗氧化性的影響[D];重慶理工大學;2015年

4 羅虎;低銀Sn-Ag-Cu無鉛釬料焊點熱可靠性研究[D];重慶理工大學;2015年

5 楊耀春;Sn-Au-Ag(Ni)無鉛釬料微觀組織及其在銅鎳基板上力學性能的研究[D];大連理工大學;2015年

6 趙雪梅;稀土添加對Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu無鉛釬料組織和性能的影響[D];合肥工業(yè)大學;2015年

7 王茜;SnAgCuLa無鉛釬料性能的研究[D];合肥工業(yè)大學;2016年

8 劉嘉希;鋁銅軟釬焊用Sn-Zn-Bi基無鉛釬料性能研究[D];大連理工大學;2016年

9 劉海濤;SAC0307-xCe/Cu無鉛釬料BGA焊點的循環(huán)納米力學行為研究[D];哈爾濱理工大學;2017年

10 戴家輝;微電子連接無鉛釬料的研究[D];山東大學;2005年

，

本文編號：2487065