【摘要】：目的通過無氧銅特定清洗液的溶液配方實(shí)驗(yàn)、腐蝕機(jī)制測定以及清洗液濃度表征,為實(shí)現(xiàn)無氧銅穩(wěn)定清洗提出技術(shù)方案。方法采用鉻酐和濃硫酸互配進(jìn)行溶液配方實(shí)驗(yàn)并采用掃描電鏡形貌和腐蝕速率對結(jié)果進(jìn)行對比分析;采用電化學(xué)循環(huán)伏安法研究了銅濃度對腐蝕速率的影響;采用EDTA絡(luò)合滴定法測定銅濃度和氧化還原滴定法測定六價鉻濃度進(jìn)行了分析。結(jié)果 60~80 g/L鉻酐+40~60 m L/L硫酸+余量水的溶液清洗可以獲得均一穩(wěn)定的表面,其中鉻酐發(fā)揮著氧化劑的作用,硫酸發(fā)揮著調(diào)整酸度的作用;適當(dāng)?shù)你~離子濃度對化學(xué)反應(yīng)有促進(jìn)作用,隨著銅離子質(zhì)量濃度增大至5 g/L以上,腐蝕動力減緩,腐蝕速率減慢。結(jié)論提出了無氧銅穩(wěn)定清洗的合適濃度,得出了腐蝕機(jī)制及溶液特性的具體結(jié)果。
[Abstract]:Objective to propose a technical scheme for stable cleaning of oxygen-free copper through solution formulation experiment, corrosion mechanism determination and concentration characterization of oxygen-free copper. Methods the solution formulation experiment was carried out by the mixture of chromium anhydride and concentrated sulfuric acid, and the results were compared and analyzed by scanning electron microscope (SEM) and corrosion rate, and the effect of copper concentration on corrosion rate was studied by electrochemical cyclic volt-ampere method. Copper concentration was determined by EDTA complexometric titration and hexavalent chromium concentration was determined by redox titration. Results A uniform and stable surface could be obtained by cleaning the solution of 60 脳 80 g 路L chromic anhydride 40 脳 60 mL / L sulfuric acid residual water, in which chromium anhydride played the role of oxidant and sulfuric acid played the role of adjusting acidity. Appropriate copper ion concentration can promote the chemical reaction. With the increase of copper ion concentration above 5 g 路L, the corrosion power slows down and the corrosion rate slows down. Conclusion the suitable concentration of oxygen-free copper cleaning is put forward, and the corrosion mechanism and solution characteristics are obtained.
【作者單位】： 西部超導(dǎo)材料科技股份有限公司;超導(dǎo)材料制備國家工程實(shí)驗(yàn)室;
【分類號】：TG172

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本文編號：2474275