【摘要】：為獲得高強(qiáng)高導(dǎo)耐蝕銅合金接觸線,以Conform態(tài)細(xì)晶銅鎂合金(Cu-0.4%Mg(質(zhì)量分?jǐn)?shù)))為對象,研究高速旋轉(zhuǎn)絲表面納米化對其耐蝕性的影響。利用光學(xué)顯微鏡(OM)、透射電鏡(TEM)、掃描電鏡(SEM)分析試樣的顯微組織,并借助電化學(xué)工作站研究其電化學(xué)腐蝕行為。結(jié)果表明:伴隨位錯(cuò)胞及孿晶的形成,銅鎂合金表層晶粒細(xì)化至400 nm;表面納米化后銅鎂合金在NaOH溶液中會出現(xiàn)明顯的活化-鈍化-過鈍化過程,其耐蝕性有所改善,腐蝕電流密度J_(corr)由5.347×10~(-5) A/cm~2減小至1.365×10~(-5) A/cm~2,自腐蝕電位φ_(corr)由-0.470 V提高至-0.415V。此外,提高OH 濃度會加劇腐蝕,但延長浸泡時(shí)間有利于鈍化膜的形成,降低腐蝕速率。
[Abstract]:In order to obtain contact wire of high strength and high conductivity copper alloy, the effect of nanocrystalline surface on corrosion resistance of Conform fine grained copper magnesium alloy (Cu-0.4%Mg (mass fraction) was studied. The microstructure of the samples was analyzed by (OM), transmission electron microscope (TEM),) and scanning electron microscope (SEM). The electrochemical corrosion behavior of the samples was studied by electrochemical workstation. The results show that with the formation of dislocation cell and twin, the surface grain of Cu-mg alloy is refined to 400 nm;. The surface nanocrystalline copper magnesium alloy will have obvious activation-passivation-over-passivation process in NaOH solution, and its corrosion resistance will be improved. The corrosion current density J _ (corr) decreased from 5.347 脳 10 ~ (-5) A/cm~2 to 1.365 脳 10 ~ (-5) A / cm ~ (-2), and the corrosion potential 蠁 _ (corr) increased from -0.470 V to -0.415 V. In addition, increasing the concentration of OH increases the corrosion rate, but prolonging the immersion time is beneficial to the formation of passivation film and the decrease of corrosion rate.
【作者單位】： 河海大學(xué)力學(xué)與材料學(xué)院;中鐵建電氣化局集團(tuán)康遠(yuǎn)新材料有限公司;
【基金】：江蘇省自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(BK20131373,BK20140856) 江蘇省青藍(lán)工程資助項(xiàng)目Project(BK20131373,BK20140856)~~
【分類號】：TG174.4

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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本文編號：2367368