【摘要】：采用AgCuNiLi釬料對TiC金屬陶瓷與GH3128鎳基高溫合金進行釬焊。結(jié)果表明:當釬焊溫度為840℃,保溫10min時,接頭典型界面結(jié)構(gòu)可以表示為:TiC金屬陶瓷/(Cu,Ni)/Ag(s.s)+Cu(s.s)/(Cu,Ni)/GH3128。隨著釬焊溫度的升高或保溫時間的延長,TiC金屬陶瓷附近的(Cu,Ni)固溶體層厚度增大,且向釬料內(nèi)部呈樹枝狀長大,釬料內(nèi)部的Ag-Cu共晶組織逐漸減少。界面機理分析表明:釬料中Li的加入能促進界面上(Cu,Ni)固溶體的形成;但(Cu,Ni)固溶體的繼續(xù)長大則受釬料中Cu元素的擴散程度控制。當加熱溫度由810℃升高到960℃,接頭抗剪強度呈現(xiàn)先增大,然后緩慢減小的變化趨勢。當加熱溫度為880℃、保溫時間為10min時,接頭抗剪強度達到最大值204MPa。
[Abstract]:TiC cermet and GH3128 nickel base superalloy were brazed with AgCuNiLi filler metal. The results show that the typical interface structure can be expressed as TiC cermet / (Cu,Ni) / Ag (s.s) Cu (s.s) / (Cu,Ni) / GH3128. when brazing temperature is 840 鈩，

本文編號：2353828