發(fā)布時(shí)間：2018-07-28 18:26

【摘要】：文中采用金相顯微鏡、潤濕角測(cè)定儀、表面張力儀等分析手段,分析了釬料表面微結(jié)構(gòu)對(duì)糊狀釬劑黏附性的影響.結(jié)果表明,糊狀釬劑可在擦洗、擦洗+精軋兩種釬料表面黏附潤濕或浸濕,但不能自行鋪展?jié)櫇?與擦洗釬料相比,糊狀釬劑在擦洗+精軋釬料表面具有更大的接觸角滯后、糊狀釬劑黏附量,且黏附層分布相對(duì)均勻,收縮坑較少.糊狀釬劑在擦洗、擦洗+精軋釬料表面的黏附功和黏附張力,分別為106.39,29.89和110.28,33.78m N/m.糊狀釬劑在擦洗+精軋釬料表面具有更大的黏附功和黏附張力,是其表面黏附量大、黏附層均勻、收縮坑少的主要原因.
[Abstract]:By means of metallographic microscope, wetting angle tester and surface tension tester, the influence of the microstructure of solder surface on the adhesion of the paste flux was analyzed. The results show that the paste flux can be used to scrub and scrub the surface of the two solders, but it can not spread the wetting on the surface of the solder. Compared with the scrub solder, the paste flux has a larger contact angle lag on the scrub finish rolling solder surface, the adhesive amount of the paste flux is relatively uniform, and the shrinkage pits are less. After scrubbing and scrubbing, the adhesion work and adhesion tension of the paste flux on the surface of the solder are 106.39 ~ 29.89 and 110.28 ~ (33.78) m / m, respectively. The paste flux has greater adhesion work and adhesion tension on the surface of the brazing filler metal, which is the main reason for the large amount of adhesion, uniform adhesion layer and fewer shrinkage pits.
【作者單位】： 鄭州機(jī)械研究所新型釬焊材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：國家國際科技合作計(jì)劃資助項(xiàng)目(2015DFA50470)
【分類號(hào)】：TG425

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本文編號(hào)：2151217