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單晶氧化鎵研拋加工技術(shù)研究

發(fā)布時(shí)間:2021-07-03 13:33
  單晶氧化鎵(β-Ga2O3)是具有超寬禁帶、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)和深紫外波段透射率高等優(yōu)良物化特性的半導(dǎo)體材料,在高頻、高效率、大功率微電子器件和高壓設(shè)備領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。單晶氧化鎵材料的加工技術(shù)包括晶體生長(zhǎng)、切片、研磨、拋光等,尤其是研磨、拋光加工是決定晶片表面加工質(zhì)量的關(guān)鍵加工工序。由于其自身的解理屬性,在傳統(tǒng)研磨加工過(guò)程中容易出現(xiàn)解理裂紋、解理舌、解理坑等缺陷,后期拋光過(guò)程中難以進(jìn)行去除,嚴(yán)重影響晶片表面質(zhì)量,制約其推廣應(yīng)用。本文主要研究?jī)?nèi)容如下:(1)制備粘彈性氧化鎵用研磨墊;谡硰椥圆牧狭W(xué)行為的變形理論制備了粘彈性氧化鎵用研磨墊,并通過(guò)實(shí)驗(yàn)研究確定了其組成成分,結(jié)果表明:彈性層為布基、研磨層由質(zhì)量分?jǐn)?shù)5%-10%金剛石微粉、25%-40%樹(shù)脂膠、30%-40%水溶性研磨助劑和去離子水組成。(2)研究粘彈性研磨墊對(duì)氧化鎵研磨效果的影響。采用傳統(tǒng)錫盤(pán)、砂紙和粘彈性研磨墊對(duì)氧化鎵進(jìn)行研磨對(duì)比實(shí)驗(yàn)研究,結(jié)果表明:當(dāng)研磨壓力為50g/cm2,轉(zhuǎn)速為120rpm,采用錫盤(pán)和砂紙研磨時(shí),參與有效去除的磨粒數(shù)目多,磨?焖偾腥... 

【文章來(lái)源】:江蘇大學(xué)江蘇省

【文章頁(yè)數(shù)】:71 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【部分圖文】:

單晶氧化鎵研拋加工技術(shù)研究


(a)β-Ga2O3場(chǎng)效應(yīng)晶體管橫截面(b)光學(xué)顯微鏡俯視圖

藍(lán)光LED,基底,芯片,成本優(yōu)勢(shì)


江 蘇 大 學(xué) 專 業(yè) 碩 士 學(xué) 位 論 文aN制造相同結(jié)構(gòu)的器件時(shí),通常難以達(dá)到同樣的指體器件的研發(fā)方面具有很大的成本優(yōu)勢(shì)[20]。 1.3(a)β-Ga2O3場(chǎng)效應(yīng)晶體管橫截面 (b)光學(xué)顯微鏡俯oss section of β-Ga2O3field effect transistor (b) Optical micro

示意圖,氧化鎵,導(dǎo)模法,單晶


圖 2.1 導(dǎo)模法生長(zhǎng)單晶氧化鎵過(guò)程示意圖Fig.2.1 The schematic diagram of β-Ga2O3by EF法Floating Zone Technique, FZ)是目前生長(zhǎng)單方法采用四燈加熱技術(shù),其生長(zhǎng)原理示意化鎵粉末放入橡膠管中,經(jīng)壓縮并在高溫紅外成像爐中通過(guò)大功率光學(xué)設(shè)備進(jìn)行加

【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
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[4]聚氨酯/無(wú)紡布復(fù)合拋光墊的微結(jié)構(gòu)控制及透水性能改進(jìn)[J]. 張曉丹,成惠民,曹新宇,張京楠,馬永梅.  塑料. 2016(01)
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博士論文
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[2]Beta-氧化鎵異質(zhì)外延薄膜的制備及特性研究[D]. 弭偉.山東大學(xué) 2014
[3]金剛石線鋸切割半導(dǎo)體陶瓷的機(jī)理與工藝研究[D]. 趙禮剛.南京航空航天大學(xué) 2010
[4]紫外光固化金剛石線鋸制造技術(shù)研究[D]. 劉福慶.浙江工業(yè)大學(xué) 2009

碩士論文
[1]氧化鎵異質(zhì)外延薄膜結(jié)構(gòu)與性質(zhì)的關(guān)系研究[D]. 夏勇.電子科技大學(xué) 2016
[2]黏彈性阻尼隨機(jī)系統(tǒng)最優(yōu)有界控制及瞬態(tài)響應(yīng)[D]. 桑超.廈門大學(xué) 2014
[3]大口徑KDP晶體切片專用線鋸床設(shè)計(jì)[D]. 趙慶超.山東大學(xué) 2012
[4]木復(fù)合材料熱粘彈性本構(gòu)研究與熱成形模擬[D]. 劉雪.上海交通大學(xué) 2012



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