目前的硅晶圓加工過程中通常會對直拉法制成的單晶硅棒進行線切割操作,從而得到單晶硅圓薄片,但該過程會造成較大的單晶硅材料浪費.因此,尋求各種方法回收晶體硅切割廢料成為一個重要課題.本文根據(jù)加工樣本與加工儀器的特性,探究了利用放電等離子體燒結技術加工回收單晶硅粉末技術的可能性,并基于這些成果調節(jié)工藝參數(shù)進行了燒結實驗.通過表征觀察燒結成品的表面形貌與元素組成后,可觀察到其含有氧化膜與其他雜質,且該成品具有在經過優(yōu)化實驗步驟與進一步處理后可回收的潛力. 

【文章來源】：湖南理工學院學報(自然科學版). 2020,33(03)

【文章頁數(shù)】：5 頁

【部分圖文】：

放電等離子體燒結技術基本原理圖

利用剛玉作為硅渣燒結時的容器

燒結產物在激光共焦顯微鏡下的微觀表面形貌如圖3所示.再通過電子掃描顯微鏡觀察樣本的微觀表面形貌,得到的放大倍率為100/300/400/500/1000時樣本的表面圖像如圖4、圖5、圖6所示.


本文編號：3135995