Ag-Cu-Ti復(fù)合釬料釬焊SiC陶瓷的工藝和連接機(jī)理研究
發(fā)布時(shí)間:2021-01-27 20:17
碳化硅陶瓷作為結(jié)構(gòu)陶瓷中重要的一員,由于其出色的性能,在工業(yè)中有廣闊的應(yīng)用前景。但由于制備過程與加工過程的限制,很難直接加工成復(fù)雜的大型結(jié)構(gòu)件,只能通過材料的連接來實(shí)現(xiàn)。釬焊是陶瓷連接應(yīng)用中最為普遍的技術(shù),但由于金屬釬料與SiC陶瓷顯著的熱膨脹系數(shù)和彈性模量的差異,連接接頭容易產(chǎn)生較大的殘余應(yīng)力而導(dǎo)致接頭強(qiáng)度不高,甚至接頭開裂。本文從調(diào)節(jié)Ag-Cu-Ti釬料熱膨脹系數(shù)的角度出發(fā),尋求可降低其熱膨脹系數(shù)和提高接頭強(qiáng)度的增強(qiáng)相,并確定其適宜的SiC陶瓷釬焊工藝參數(shù)。借助SEM、EDS、XRD、TEM等手段,研究了接頭釬縫的微觀組織和界面反應(yīng)層的形成機(jī)理;利用材料試驗(yàn)機(jī)測(cè)試了接頭的剪切強(qiáng)度。結(jié)果表明,使用Ag-Cu-Ti釬料釬焊時(shí),釬縫主要由Ag基固溶體和富Cu相組成,界面反應(yīng)層由Ti5Si3+TiC反應(yīng)層構(gòu)成。研究了釬焊溫度、保溫時(shí)間和增強(qiáng)相的體積分?jǐn)?shù)對(duì)接頭組織和力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明,Ag-Cu-Ti復(fù)合釬料中加入一定量(520 vol.%)的SiC、TiC、W及Cr3C2顆粒...
【文章來源】:合肥工業(yè)大學(xué)安徽省 211工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:75 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
真空鉬絲釬焊爐
AG-Xplus 系列)、鎢燈絲掃描電子顯微鏡接后制好的樣品放入爐腔內(nèi),設(shè)定好處理的樣品,進(jìn)行接頭顯微組織形貌的觀察與釬料的使用要求,制備出符合要求的原材樣依照?qǐng)D 2.2 進(jìn)行裝配后使用石墨夾具對(duì)個(gè)小的重力塊,壓力約為 2.52×10-3Pa,保配好后,便可放入真空鉬絲釬焊爐內(nèi)進(jìn)行主加熱區(qū)、真空系統(tǒng)、水循環(huán)冷卻系統(tǒng)組,通過爐腔內(nèi)的加熱元件,即鉬絲,將電工作過程中真空度控制在 5.2×10-3Pa~9.0×
第二章 實(shí)驗(yàn)材料、設(shè)備及方法時(shí)的熱循環(huán)曲線作為示例,如圖 2.3 所示。首先以 10 ℃ /min 的加熱速度使之升溫至 500 ℃后保溫 5min,一方面可以使?fàn)t腔內(nèi)溫度均勻化,另一方面可以使?fàn)t腔內(nèi)的真空度在高溫時(shí)可以達(dá)到使用要求。此后以 10 ℃/1.5 min 的加熱速度升溫至預(yù)設(shè)的釬焊溫度為 807 ℃,并且按預(yù)設(shè)保溫 10 min,一方面緩慢升溫符合釬焊爐使用要求,另一方面緩慢升溫及保溫可以確保釬料更加充分的擴(kuò)散與反應(yīng)。在保溫后冷卻至 280 ℃時(shí)關(guān)掉擴(kuò)散泵,將至 150 ℃時(shí)關(guān)掉機(jī)械泵,后隨爐冷卻至室溫取出樣品。
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]中間層金屬對(duì)Al2O3/1Cr18Ni9Ti釬焊接頭組織及剪切強(qiáng)度的影響[J]. 劉毅,江國(guó)鋒,許昆,羅錫明,陳登權(quán),李偉. 金屬學(xué)報(bào). 2015(02)
[2]TiAl/Ag-Cu/Ti/W-Cu釬焊接頭的界面結(jié)構(gòu)及連接機(jī)理[J]. 許祥平,李崢崢,鄒家生,王錫嶺. 焊接. 2014(05)
[3]基于晶界遷移率與晶界能各向異性的晶粒生長(zhǎng)元胞自動(dòng)機(jī)模擬[J]. 李旭,周清,陳明和,王小芳. 機(jī)械工程材料. 2012(07)
[4]TiC增強(qiáng)Cf/SiC復(fù)合材料與鈦合金釬焊接頭工藝分析[J]. 崔冰,黃繼華,熊進(jìn)輝,張華. 焊接學(xué)報(bào). 2012(03)
[5]鈦合金表面激光熔覆原位鈦基復(fù)合材料涂層[J]. 張永忠,金具濤,黃燦,石力開. 材料熱處理學(xué)報(bào). 2010(03)
[6]Ag-Cu-Ti連接SiC/SiC接頭界面反應(yīng)和界面結(jié)構(gòu)[J]. 劉巖,黃政仁,劉學(xué)建. 人工晶體學(xué)報(bào). 2009(S1)
[7]陶瓷與金屬連接技術(shù)的研究進(jìn)展[J]. 王新陽,李炎,魏世忠,馬向東. 熱加工工藝. 2009(13)
[8]SiC陶瓷與Ti合金的(Ag-Cu-Ti)-W復(fù)合釬焊接頭組織結(jié)構(gòu)研究[J]. 林國(guó)標(biāo),黃繼華,張建綱,毛建英,李海剛. 材料工程. 2005(10)
[9]Ag-Cu-Ti-(Ti+C)反應(yīng)-復(fù)合釬焊SiC陶瓷和Ti合金的接頭組織[J]. 林國(guó)標(biāo),黃繼華,張建綱,劉慧淵,毛建英,李海剛. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2005(09)
[10]非均質(zhì)形核潤(rùn)濕角數(shù)學(xué)模型研究[J]. 黃誠,宋波,毛璟紅,趙沛. 中國(guó)科學(xué)E輯:工程科學(xué) 材料科學(xué). 2004(07)
博士論文
[1]金屬—陶瓷復(fù)合粉體制備與機(jī)理及其應(yīng)用研究[D]. 朱流.浙江大學(xué) 2006
[2]SiC纖維增強(qiáng)Ti基復(fù)合材料界面反應(yīng)研究[D]. 朱艷.西北工業(yè)大學(xué) 2003
碩士論文
[1]高硅鋁合金釬焊碳化硅陶瓷的接頭微觀組織和性能研究[D]. 唐清秋.合肥工業(yè)大學(xué) 2017
[2]耐磨、耐蝕球閥用Cr3C2-NiCr/Mo復(fù)合涂層[D]. 李莉莉.蘭州理工大學(xué) 2016
[3]復(fù)合釬料釬焊SiC與Nb的工藝和機(jī)理研究[D]. 陳哲.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2015
[4]SiC陶瓷與金屬W的連接及工藝研究[D]. 魏倩倩.武漢理工大學(xué) 2012
[5]反應(yīng)燒結(jié)SiC耐磨材料的研究[D]. 朱國(guó)朝.河南工業(yè)大學(xué) 2011
[6]SiC陶瓷與低膨脹高溫合金GH783的釬焊[D]. 韋毅.吉林大學(xué) 2009
[7]Ag-Cu-Ti+SiCp復(fù)合釬料釬焊氮化硅陶瓷的接頭組織及性能研究[D]. 賀艷明.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2008
[8]合金化填充材料Ti及其它工藝參數(shù)對(duì)SiCp/6061Al等離子弧焊焊縫組織及性能的影響[D]. 袁為進(jìn).江蘇大學(xué) 2006
本文編號(hào):3003665
【文章來源】:合肥工業(yè)大學(xué)安徽省 211工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:75 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
真空鉬絲釬焊爐
AG-Xplus 系列)、鎢燈絲掃描電子顯微鏡接后制好的樣品放入爐腔內(nèi),設(shè)定好處理的樣品,進(jìn)行接頭顯微組織形貌的觀察與釬料的使用要求,制備出符合要求的原材樣依照?qǐng)D 2.2 進(jìn)行裝配后使用石墨夾具對(duì)個(gè)小的重力塊,壓力約為 2.52×10-3Pa,保配好后,便可放入真空鉬絲釬焊爐內(nèi)進(jìn)行主加熱區(qū)、真空系統(tǒng)、水循環(huán)冷卻系統(tǒng)組,通過爐腔內(nèi)的加熱元件,即鉬絲,將電工作過程中真空度控制在 5.2×10-3Pa~9.0×
第二章 實(shí)驗(yàn)材料、設(shè)備及方法時(shí)的熱循環(huán)曲線作為示例,如圖 2.3 所示。首先以 10 ℃ /min 的加熱速度使之升溫至 500 ℃后保溫 5min,一方面可以使?fàn)t腔內(nèi)溫度均勻化,另一方面可以使?fàn)t腔內(nèi)的真空度在高溫時(shí)可以達(dá)到使用要求。此后以 10 ℃/1.5 min 的加熱速度升溫至預(yù)設(shè)的釬焊溫度為 807 ℃,并且按預(yù)設(shè)保溫 10 min,一方面緩慢升溫符合釬焊爐使用要求,另一方面緩慢升溫及保溫可以確保釬料更加充分的擴(kuò)散與反應(yīng)。在保溫后冷卻至 280 ℃時(shí)關(guān)掉擴(kuò)散泵,將至 150 ℃時(shí)關(guān)掉機(jī)械泵,后隨爐冷卻至室溫取出樣品。
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]中間層金屬對(duì)Al2O3/1Cr18Ni9Ti釬焊接頭組織及剪切強(qiáng)度的影響[J]. 劉毅,江國(guó)鋒,許昆,羅錫明,陳登權(quán),李偉. 金屬學(xué)報(bào). 2015(02)
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[4]TiC增強(qiáng)Cf/SiC復(fù)合材料與鈦合金釬焊接頭工藝分析[J]. 崔冰,黃繼華,熊進(jìn)輝,張華. 焊接學(xué)報(bào). 2012(03)
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[7]陶瓷與金屬連接技術(shù)的研究進(jìn)展[J]. 王新陽,李炎,魏世忠,馬向東. 熱加工工藝. 2009(13)
[8]SiC陶瓷與Ti合金的(Ag-Cu-Ti)-W復(fù)合釬焊接頭組織結(jié)構(gòu)研究[J]. 林國(guó)標(biāo),黃繼華,張建綱,毛建英,李海剛. 材料工程. 2005(10)
[9]Ag-Cu-Ti-(Ti+C)反應(yīng)-復(fù)合釬焊SiC陶瓷和Ti合金的接頭組織[J]. 林國(guó)標(biāo),黃繼華,張建綱,劉慧淵,毛建英,李海剛. 中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2005(09)
[10]非均質(zhì)形核潤(rùn)濕角數(shù)學(xué)模型研究[J]. 黃誠,宋波,毛璟紅,趙沛. 中國(guó)科學(xué)E輯:工程科學(xué) 材料科學(xué). 2004(07)
博士論文
[1]金屬—陶瓷復(fù)合粉體制備與機(jī)理及其應(yīng)用研究[D]. 朱流.浙江大學(xué) 2006
[2]SiC纖維增強(qiáng)Ti基復(fù)合材料界面反應(yīng)研究[D]. 朱艷.西北工業(yè)大學(xué) 2003
碩士論文
[1]高硅鋁合金釬焊碳化硅陶瓷的接頭微觀組織和性能研究[D]. 唐清秋.合肥工業(yè)大學(xué) 2017
[2]耐磨、耐蝕球閥用Cr3C2-NiCr/Mo復(fù)合涂層[D]. 李莉莉.蘭州理工大學(xué) 2016
[3]復(fù)合釬料釬焊SiC與Nb的工藝和機(jī)理研究[D]. 陳哲.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2015
[4]SiC陶瓷與金屬W的連接及工藝研究[D]. 魏倩倩.武漢理工大學(xué) 2012
[5]反應(yīng)燒結(jié)SiC耐磨材料的研究[D]. 朱國(guó)朝.河南工業(yè)大學(xué) 2011
[6]SiC陶瓷與低膨脹高溫合金GH783的釬焊[D]. 韋毅.吉林大學(xué) 2009
[7]Ag-Cu-Ti+SiCp復(fù)合釬料釬焊氮化硅陶瓷的接頭組織及性能研究[D]. 賀艷明.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2008
[8]合金化填充材料Ti及其它工藝參數(shù)對(duì)SiCp/6061Al等離子弧焊焊縫組織及性能的影響[D]. 袁為進(jìn).江蘇大學(xué) 2006
本文編號(hào):3003665
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