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電流密度對脈沖電鍍Zn-Ni-Mn合金鍍層的影響

發(fā)布時間:2018-12-17 19:17
【摘要】:通過脈沖電鍍技術(shù)在Q235鋼基體上制備出Zn-Ni-Mn合金鍍層。研究了電流密度對鍍層表面形貌、成分、沉積速率及耐蝕性的影響。結(jié)果表明,隨著電流密度的增大,沉積速率先增大再減小;鍍層中錳含量升高,鋅、鎳含量降低。隨電流密度增加,該鍍層隨耐蝕性先增強后減弱。電流密度為3.0 A·dm~(-2)時,所得Zn-Ni-Mn合金鍍層平整致密,耐蝕性最好。Zn-Ni-Mn合金鍍層在3.5%NaCl溶液中的耐蝕性比在5.0%NaOH溶液中更好。
[Abstract]:Zn-Ni-Mn alloy coating was prepared on Q235 steel substrate by pulse electroplating. The effects of current density on the surface morphology, composition, deposition rate and corrosion resistance of the coating were studied. The results show that the deposition rate increases first and then decreases with the increase of the current density, and the manganese content increases and the zinc and nickel contents decrease with the increase of the current density. With the increase of current density, the coating increases first and then weakens with corrosion resistance. When the current density is 3.0A dm~ (-2), the obtained Zn-Ni-Mn alloy coating is flat and compact, and the corrosion resistance of Zn-Ni-Mn alloy coating is better in 3.5%NaCl solution than in 5.0%NaOH solution.
【作者單位】: 華北理工大學(xué)冶金與能源學(xué)院現(xiàn)代冶金技術(shù)教育部重點實驗室;
【基金】:國家自然科學(xué)基金資助項目(51474088)
【分類號】:TG174.44;TQ153.2

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