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國外專利信息

發(fā)布時(shí)間:2018-12-14 22:22
【摘要】:正制備高擇優(yōu)取向鍍銅層的方法本發(fā)明提供了一種制備高擇優(yōu)取向鍍銅層的方法。鍍液成分為:硫酸銅120~200g/L,硫酸50~150g/L,潤濕劑100~1 000mg/L,光亮劑5~50mg/L,整平劑40~100mg/L。采用磷銅陽極,電流密度范圍為1~18A/dm2。電鍍過程中,采用機(jī)械攪拌確保鍍液成分均勻,提高擴(kuò)散傳質(zhì)效率。
[Abstract]:The invention provides a method for preparing a highly selective orientation copper plating layer. The composition of the bath is: copper sulfate 120 / 200 g / L, sulfuric acid 50 / 150 g / L, wetting agent 100 / 100 mg / L, brightener 50 mg / L, leveling agent 40 / 100 mg / L. The current density is in the range of 110 ~ 18A / dm ~ (2) using phosphorus-copper anode. In the electroplating process, mechanical stirring is used to ensure the uniform composition of the bath and improve the efficiency of diffusion mass transfer.
【分類號】:TQ153-18

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本文編號:2379418

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