【摘要】：通過赫爾槽試驗對微波印制電路板用光亮電鍍銅的添加劑和其他組分的用量進行優(yōu)化,得到分散能力和覆蓋能力較好的配方:硫酸260 g/L,CuSO_4·5H_2O 60 g/L,Cl-60 mg/L,光亮劑(有機磺酸鹽)1.0 mL/L,整平劑(雜環(huán)類化合物)20 mL/L。采用較佳配方在溫度25°C、電流密度1.2 A/dm~2、陰極移動速率1.8 m/min、空氣攪拌的條件下進行通孔電鍍時,銅層的厚度、微觀結(jié)構(gòu)、附著力、可靠性、延展性、拉伸強度等性能均滿足微波印制電路板電鍍銅的質(zhì)量要求,與后續(xù)電鍍金工藝的兼容性良好。
[Abstract]:The dosage of additives and other components of bright copper electroplating for microwave printed circuit board was optimized by Hull cell test. A better dispersion and coverage formula was obtained: 260g / L CuSO4 5H_2O / 60g / L Cl-60 mg/L, brightener (organic sulfonate) 1.0 mL/L, leveling agent (heterocyclic compound) 20 mL/L. The thickness, microstructure, adhesion, reliability and ductility of the copper layer were obtained when the optimum conditions were as follows: temperature 25 擄C, current density 1.2 A / dmm2, cathode moving rate 1.8 m / min, air stirring, through hole electroplating. The tensile strength and other properties meet the quality requirements of copper plating on microwave printed circuit board, and have good compatibility with the subsequent gold plating process.
【作者單位】： 中國電子科技集團公司第二十九研究所;
【分類號】：TN41;TQ153.14

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本文編號：2210595