發(fā)布時間：2018-05-24 22:23

  本文選題：鍍錫板 + 鉻酸鹽鈍化膜��； 參考：《冶金分析》2017年10期

【摘要】：鍍錫板鈍化過程中的電流密度對鈍化膜的性能影響較大,同時膜的性能又與厚度、成分、Cr元素含量等因素相關(guān)。實(shí)驗(yàn)通過改變鍍錫板鈍化膜生成過程中的鈍化電流密度,探究電流密度對生成的鈍化膜的厚度和成分的影響,并使用X射線光電子能譜(XPS)對在此電流密度下得到的鈍化膜中Cr元素的組元和價態(tài)進(jìn)行分析。結(jié)果表明在電流密度由3A/dm~2變?yōu)?.5A/dm2時:鈍化膜厚度變薄,鈍化膜中Sn元素含量增加,Cr元素含量減小;鈍化膜中Cr元素的組元均由單質(zhì)Cr、Cr_2O_3、Cr(OH)_3構(gòu)成且不發(fā)生變化,但各價態(tài)組分的相對含量發(fā)生改變,低價態(tài)Cr含量降低,高價態(tài)Cr含量升高;鍍錫板鈍化膜組成成分呈現(xiàn)層狀分布。
[Abstract]:The current density in the passivation process of tinplate has a great influence on the performance of the passivated film, and the properties of the film are related to the thickness, the content of Cr and so on. The influence of current density on the thickness and composition of the passivation film was investigated by changing the passivation current density during the formation of the passivation film. X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) was used to analyze the composition and valence state of Cr element in the passivated film at this current density. The results show that when the current density is changed from 3A/dm~2 to 0.5A/dm2, the thickness of passivation film becomes thinner, the content of Sn in passivation film increases and the content of Cr decreases. However, the relative content of various valence components changed, the content of low valence Cr decreased, the content of high valence Cr increased, and the composition of passivation film of tin plating plate showed a layered distribution.
【作者單位】： 首鋼集團(tuán)有限公司技術(shù)研究院;
【分類號】：TQ153

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本文編號：1930839