發(fā)布時(shí)間：2018-04-19 02:16

  本文選題：鋅合金 + 無氰堿銅　； 參考：《電鍍與涂飾》2017年07期

【摘要】：介紹了替代衛(wèi)浴鋅合金件氰化堿銅預(yù)鍍和焦磷酸鹽加厚鍍銅的無氰堿銅新工藝,經(jīng)歷6個(gè)月的工業(yè)中試,剝離試驗(yàn)、干濕冷熱循環(huán)試驗(yàn)、銼刀試驗(yàn)、銅加速乙酸鹽霧(CASS)試驗(yàn)、乙酸鹽霧(AASS)試驗(yàn)、二氧化硫試驗(yàn)、清潔劑長期浸泡試驗(yàn)均全部合格。正式投產(chǎn)一年多的生產(chǎn)應(yīng)用表明:該工藝的鍍層結(jié)合力良好,鍍液性能穩(wěn)定,分散能力和覆蓋能力優(yōu)于氰化鍍銅,同時(shí)具有焦磷酸鹽鍍銅層的半光亮、結(jié)晶細(xì)致、孔隙率低的特點(diǎn)。
[Abstract]:This paper introduces a new process of cyanide alkali copper preplating and pyrophosphate thickening copper plating in place of bath zinc alloy parts. It has experienced 6 months industrial pilot-scale test, stripping test, dry and wet cold and hot cycle test, file test, copper accelerated acetate spray test and CASS test.AASS) test, sulfur dioxide test and long-term soaking test were all qualified.After more than one year of production and application, it has been shown that the coating has good adhesion, stable bath performance, better dispersion and covering ability than cyanide copper plating, and has the advantages of semi-bright and fine crystallization of the pyrophosphate copper coating.The characteristic of low porosity.
【作者單位】： 廣州三孚新材料科技股份有限公司;路達(dá)(廈門)工業(yè)有限公司;
【分類號】：TQ153.14

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 曹克廣,翟之聘;硫酸鹽深孔鍍銅的研究[J];沈陽化工;2000年04期

2 白崇成;鍍銅經(jīng)驗(yàn)四則[J];電鍍與環(huán)保;2001年02期

3 白崇成;鍍銅現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)四則[J];電鍍與精飾;2001年05期

4 周衛(wèi)銘,郭忠誠,龍晉明,曹梅;無氰堿性鍍銅[J];電鍍與涂飾;2004年06期

5 田長春;田秀明;;一例酸性光亮鍍銅故障處理[J];電鍍與環(huán)保;2006年04期

6 張子強(qiáng);趙永武;;鐵基零件無氰鍍銅新工藝[J];江南大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2008年06期

7 馮紹彬;胡芳紅;;“電位活化”現(xiàn)象與無氰直接鍍銅[J];電鍍與涂飾;2008年03期

8 張良德;任山雄;唐銀生;;防滲碳無氰鍍銅的缺陷及對策[J];新技術(shù)新工藝;2009年04期

9 李林;黃生華;李北軍;;一種新型無氰鍍銅溶液[J];電鍍與環(huán)保;2012年04期

10 ;防止零件氰化的無氰鍍銅[J];材料保護(hù);1973年01期

相關(guān)會(huì)議論文 前10條

1 張同軒;王志偉;;鋼絲無氰常溫快速一步鍍銅新工藝[A];天津市電鍍工程學(xué)會(huì)第十屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2006年

2 翟敘;韓書梅;;無氰堿性光亮鍍銅[A];2003年全國電子電鍍學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集[C];2003年

3 張德憲;;堿性無氰鍍銅的研究進(jìn)展[A];2005年上海市電鍍與表面精飾學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2005年

4 馮紹彬;胡芳紅;;“電位活化”現(xiàn)象與無氰直接鍍銅[A];2007年上海市電子電鍍學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2007年

5 王瑞祥;;鋅鋁合金上中性光澤性無氰鍍銅[A];2007年上海市電子電鍍學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2007年

6 楊防祖;趙媛;姚士冰;田中群;黃令;周紹民;;鋅基合金堿性無氰鍍銅[A];2009年全國電子電鍍及表面處理學(xué)術(shù)交流會(huì)論文集[C];2009年

7 馮紹彬;劉清;馮麗婷;;“電位活化”現(xiàn)象與無氰直接鍍銅[A];第六屆全國表面工程學(xué)術(shù)會(huì)議暨首屆青年表面工程學(xué)術(shù)論壇論文集[C];2006年

8 馮紹彬;劉清;馮麗婷;;“電位活化”現(xiàn)象與無氰直接鍍銅[A];第六屆全國表面工程學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2006年

9 劉洋;張慧;;焦磷酸鹽鍍銅層表面鍍瘤的去除研究[A];中國電子學(xué)會(huì)真空電子學(xué)分會(huì)第十九屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集（下冊）[C];2013年

10 吳小龍;;淺談脈沖技術(shù)在高厚徑比通孔電鍍中的應(yīng)用[A];2005年上海市電鍍與表面精飾學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2005年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前8條

1 段光亮;無氰堿性鍍銅研究[D];南京理工大學(xué);2008年

2 薛美萍;基于脈沖電源及外加磁場無氰鍍銅膜的研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2013年

3 周杰;羥基乙叉二膦酸鍍銅體系電化學(xué)研究[D];浙江工業(yè)大學(xué);2010年

4 陸國英;亞甲基二膦酸為配位體的堿性鍍銅研究[D];浙江工業(yè)大學(xué);2011年

5 帥智艷;基于檸檬酸體系無氰鍍銅制備及銅膜性能的研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2013年

6 張子強(qiáng);無氰鍍銅關(guān)鍵技術(shù)的研究[D];江南大學(xué);2008年

7 羅媛;EDTA在鍍銅中應(yīng)用的研究[D];陜西科技大學(xué);2014年

8 張強(qiáng);環(huán)保型HEDP溶液體系鍍銅新工藝及動(dòng)力學(xué)研究[D];華南理工大學(xué);2010年

，

本文編號：1771132