本文選題：協(xié)同效應(yīng) + 葡萄糖酸鹽��； 參考：《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2017年07期

【摘要】：由于銅在低碳鋼上的伽伐尼置換反應(yīng),酸性銅板在低碳鋼基體上的電沉積比較困難。使用一種適宜的絡(luò)合劑可解決這一問題,因為絡(luò)合劑能通過形成配位化合物降低銅的電位。本文作者研究在堿性介質(zhì)中以葡萄糖酸鈉為絡(luò)合劑從無氰電解質(zhì)中電沉積銅�？疾�1,2,3-苯并三唑、十二烷基硫酸鈉、聚乙二醇-800和糖精等添加劑對銅電沉積的影響。結(jié)果表明,這類添加劑不僅能降低電沉積銅的晶粒尺寸和晶界、改善其表面形貌,而且能提高電解質(zhì)的均鍍能力及電沉積銅的硬度。采用X射線衍射技術(shù)(XRD)對沉積銅進行表征。XRD結(jié)果表明,電沉積銅為多晶和面心立方結(jié)構(gòu)。利用XRD結(jié)合原子力顯微鏡(AFM)計算電沉積銅的晶粒尺寸。在所研究的添加劑中苯并三唑和十二烷基酸鈉混合添加劑的效果最好。用掃描電鏡觀察到的均勻無孔表面及AFM結(jié)果顯示,上述添加劑能使電沉積銅的晶粒細(xì)化。
[Abstract]:Due to the Gavani substitution reaction of copper on low carbon steel, the electrodeposition of acid copper plate on low carbon steel substrate is difficult.This problem can be solved by using a suitable complexing agent, which can reduce the potential of copper by forming coordination compounds.The authors have studied the electrodeposition of copper from cyanide free electrolyte with sodium gluconate as complexing agent in alkaline medium.The effects of additives such as 1 (2)-(2)-triazole, sodium dodecyl sulfate, polyethylene glycol-800 and saccharin on the electrodeposition of copper were investigated.The results show that this kind of additive can not only reduce the grain size and grain boundary of electrodeposited copper, but also improve the surface morphology of electrodeposited copper, and the average plating ability of electrolytes and the hardness of electrodeposited copper.X-ray diffraction (XRD) technique was used to characterize the deposited copper. XRD results showed that the electrodeposited copper was polycrystalline and face-centered cubic structure.The grain size of electrodeposited copper was calculated by XRD and AFM.Among the additives studied, the mixture of benzotriazole and sodium dodecyl acid has the best effect.The results of SEM and AFM show that the additive can refine the grain size of electrodeposited copper.
【作者單位】： Electroplating
【分類號】：TQ153.14

【參考文獻】

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