本文選題：電解銅箔　切入點(diǎn)：粗化　出處：《電鍍與涂飾》2017年01期

【摘要】：研究了粗化電流密度、添加劑、硫酸含量等因素對(duì)電解銅箔表面銅粉和剝離強(qiáng)度的影響。結(jié)果表明:當(dāng)粗化電流密度為30A/dm~2,硫酸含量為120 g/L,鎳離子含量為0.5 g/L時(shí),能有效地減少銅箔表面銅粉,保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定。
[Abstract]:The effects of coarsening current density, additive and sulfuric acid content on copper powder and peeling strength on the surface of electrolytic copper foil were studied. The results show that when the coarsening current density is 30A / dm-2, the sulfuric acid content is 120 g / L, the nickel ion content is 0.5 g / L. It can effectively reduce copper powder on the surface of copper foil and ensure the stability of product quality.
【作者單位】： 山東金寶電子股份有限公司;
【分類號(hào)】：TQ153

【參考文獻(xiàn)】

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1 徐樹民;楊祥魁;劉建廣;宋召霞;陳曉鵬;;撓性印刷電路板用超低輪廓銅箔的表面處理工藝[J];電鍍與涂飾;2011年07期

2 易光斌;何田;楊湘杰;彭文屹;蔡芬敏;盧v，

本文編號(hào)：1675576