本文關(guān)鍵詞： 聚二硫二丙烷磺酸鈉 化學(xué)鍍銅 絡(luò)合劑 混合電位 線性掃描伏安法 晶面擇優(yōu)取向　出處：《工程科學(xué)學(xué)報》2017年09期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：用電化學(xué)方法研究添加劑聚二硫二丙烷磺酸鈉(SPS)對乙二胺四乙酸(EDTA)/四羥丙基乙二胺(THPED)二元絡(luò)合化學(xué)鍍銅過程的影響,測量體系的混合電位-時間關(guān)系,加入SPS后混合電位負移,負移過程較平緩,無突躍現(xiàn)象;采用線性掃描伏安法研究體系,表明SPS促進了陰陽兩極的極化,但主要是影響甲醛氧化的陽極極化過程.SPS也因此一定程度上提高了過程的沉積速率.通過掃描電鏡、能譜儀和X射線衍射儀對結(jié)構(gòu)的分析,鍍層銅純凈度較高,無氧化銅等夾雜,鍍層細致平滑,發(fā)現(xiàn)SPS有促進(200)晶面擇優(yōu)取向的作用.
[Abstract]:The effect of additive sodium dithiodipropane sulfonate (SPSs) on the electroless copper plating process of EDTAA / THPED) was studied by electrochemical method. The relationship between mixing potential and time was measured, and the negative shift of mixing potential was observed after adding SPS. The linear scanning voltammetry method was used to study the process of negative shift, which indicated that SPS promoted the polarization of the two poles of Yin and Yang. However, the anodic polarization process, which mainly affects the oxidation of formaldehyde, also improves the deposition rate of the process to some extent. The purity of copper coating is higher by SEM, EDS and XRD. Without copper oxide and other inclusions, the coating is fine and smooth. It is found that SPS can promote the preferred orientation of crystal plane.
【作者單位】： 北京科技大學(xué)鋼鐵冶金新技術(shù)國家重點實驗室;
【分類號】：TQ153.14

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本文編號：1494382