發(fā)布時(shí)間：2024-03-16 22:22

　　以硅納米孔柱陣列(Si-NPA)為襯底,采用溶液浸漬法并通過改變浸漬時(shí)間、溫度和所用銅鹽種類,制備了Cu₂O/Si-NPA,Cu₂O:Cu/Si-NPA(Cu₂O為主相),Cu:Cu₂O/Si-NPA(Cu為主相)和Cu/Si-NPA四種復(fù)合納米結(jié)構(gòu),并對(duì)其表面形貌和微結(jié)構(gòu)以及材料對(duì)甲基橙的可見光催化降解性能進(jìn)行了表征.結(jié)果表明,對(duì)于面積為1.8 cm×2cm的樣品,在光功率密度10 m W/cm²,波長(zhǎng)400⁸00 nm的可見光輻照100 min后,Cu₂O:Cu/Si-NPA對(duì)甲基橙的催化降解率達(dá)到⁵3.6%,較Cu₂O/Si-NPA提高²0%.降解率的提高被歸因于Cu₂O中少量金屬Cu的存在極大減少了光生電子被缺陷俘獲或者與空穴復(fù)合的幾率,從而有利于光生電子從材料內(nèi)部到表面的傳輸,并藉此產(chǎn)生相對(duì)于純相Cu₂O更高的活性含...

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【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)
2 結(jié)果與討論
    2.1 晶體結(jié)構(gòu)與組分分析
    2.2 形貌與微結(jié)構(gòu)分析
    2.3 光催化性能
3 結(jié)論



本文編號(hào)：3930177