聚丙交酯（PLA）是可生物降解材料,主要通過催化丙交酯（LA）開環(huán)聚合反應而制備。金屬配合物催化劑由于具有結構易調變、催化活性高和立體選擇性等優(yōu)點,成為丙交酯開環(huán)聚合反應中應用最多的催化劑。但金屬配合物催化丙交酯開環(huán)聚合常存在有害金屬殘留問題,影響其在生物醫(yī)藥等領域的應用。本論文中合成了NNO三齒配體L1-L2,以及NNOO四齒配體L3-L5,對其進行了質譜和核磁表征。考慮到有害金屬殘留問題,本文以低毒的鎂、鋅作為中心金屬。在常溫、四氫呋喃為溶劑、無水無氧的環(huán)境下,用五個配體（L1-L5）分別與氯化鎂、氯化鋅反應,合成了五個鋅、鎂的配合物C1-C5,對這五個配合物做了質譜和核磁表征,并將其用于催化丙交酯開環(huán)聚合反應,探究了它們的催化性能。此類金屬配合物在不同的催化劑用量,不同的反應溫度下分別催化丙交酯開環(huán)聚合反應,均具有催化活性。配合物C3和C5在催化過程中單體轉化率較高,聚合物分子量分布較窄,表現(xiàn)出較好的催化性能。以甲苯為溶劑,芐醇為引發(fā)劑,溫度為130℃,丙交酯濃度為1 mol/L,催化劑和引發(fā)劑濃度比為1:1,催化劑和丙交酯濃度比為1:100時,金屬配合物催化活性最高。金屬配合物... 

【文章來源】：齊齊哈爾大學黑龍江省

【文章頁數(shù)】：50 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

配位插入機理Figure:l.4CooTtiination一insertionmechanism

陽離子聚合機理Kricheldorf 等人最早提出陽離子聚合機理，三氟甲磺酸（HOTf）和三氟甲磺酸甲e OTf）是研究者們認為最有效的陽離子開環(huán)聚合引發(fā)劑。三氟甲磺酸甲SO3CH3）引發(fā)陽離子聚合反應的歷程見圖 1.5：第一步是 CFSO3CH3中的甲基進攻基上的 O 原子，得到三氟甲磺酸負離子和帶正電的中間體；第二步是中間體上的碳被三氟甲磺酸負離子進攻，導致 RO-鍵斷裂，單體開環(huán)，舊的羰基中碳氧鍵斷裂羰基中碳氧鍵形成；第三步是三氟甲磺酸負離子繼續(xù)引發(fā)聚合反應，開環(huán)聚合反進行。由于陽離子的活性極強，它既可以進攻聚合物上的次甲基，又可以進攻單，導致分子間或分子內的鏈轉移和酯交換等副反應的發(fā)生。使所得聚丙交酯的分布變寬，相對分子質量控制困難，此外，也極易生成環(huán)酯。

Figure 1.6 Schematic diagram of anionic polymerization1.3 低毒金屬催化劑催化丙交酯開環(huán)的立體選擇性


本文編號：3527620