聚芳醚腈（PEN）由于具有優(yōu)異的熱學性能、力學性能、介電性能和耐輻射等性能,在電子電器、汽車制造等領(lǐng)域被廣泛應用。根據(jù)聚芳醚腈是否具有結(jié)晶能力可以分為無定形聚芳醚腈和結(jié)晶型聚芳醚腈;根據(jù)聚芳醚腈能否發(fā)生交聯(lián)反應可以分為非交聯(lián)聚芳醚腈和可交聯(lián)聚芳醚腈。對于結(jié)晶型聚芳醚腈而言,晶體的存在使分子鏈排列更加規(guī)整,-CN排列在主鏈一側(cè),聚芳醚腈體系極性增加,介電常數(shù)略有增加。對于可交聯(lián)聚芳醚腈而言,聚芳醚腈分子鏈末端的鄰苯二甲腈基團可以在高溫下發(fā)生交聯(lián)反應生成熱穩(wěn)定性的三嗪環(huán)或酞菁環(huán),實現(xiàn)了對聚芳醚腈的熱塑性加工熱固性應用。結(jié)合以上背景,本文制備了結(jié)晶型聚芳醚腈和可交聯(lián)結(jié)晶型聚芳醚腈,研究了結(jié)晶和交聯(lián)對聚合物性能的影響,并結(jié)合了可交聯(lián)聚芳醚腈的耐溫性特點,制備出了高熱穩(wěn)定性的介電復合材料。首先,本文通過調(diào)控原料對苯二酚和雙酚A的比例獲得了具有不同結(jié)晶能力的結(jié)晶型聚芳醚腈（HQ/BPA-PEN）,并通過紅外光譜、特性粘度等測試方法對其結(jié)構(gòu)和分子量進行了表征。隨后研究了不同雙酚A含量對HQ/BPA-PEN熱學、結(jié)晶、力學和介電等性能的影響。結(jié)果表明,隨著雙酚A含量的增加,HQ/BPA-PEN的熱學、... 

【文章來源】：電子科技大學四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：82 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 高分子材料結(jié)晶簡介
        1.1.1 高分子的晶體結(jié)構(gòu)模型
        1.1.2 高分子的晶體類型
        1.1.3 高分子材料的結(jié)晶對其性能的影響
    1.2 高分子材料的交聯(lián)簡介
        1.2.1 高分子材料交聯(lián)度的表征方法
        1.2.2 高分子材料的交聯(lián)對其性能的影響
    1.3 電介質(zhì)材料概述
        1.3.1 介電常數(shù)和介電損耗
        1.3.2 電介質(zhì)的分類
    1.4 聚芳醚腈簡介
        1.4.1 聚芳醚腈的結(jié)晶對其介電性能的影響
        1.4.2 聚芳醚腈的交聯(lián)對其熱學及介電性能的影響
    1.5 本論文研究主要內(nèi)容及創(chuàng)新點
        1.5.1 本論文主要研究內(nèi)容
        1.5.2 本論文主要創(chuàng)新點
第二章 結(jié)晶型及可交聯(lián)結(jié)晶型聚芳醚腈的制備與性能
    2.1 引言
    2.2 實驗部分
        2.2.1 主要原料及試劑
        2.2.2 實驗器材及測試儀器
        2.2.3 結(jié)晶型及可交聯(lián)結(jié)晶型聚芳醚腈的合成
        2.2.4 不同雙酚A含量的結(jié)晶型聚芳醚腈及可交聯(lián)結(jié)晶型聚芳醚腈薄膜的制備
    2.3 結(jié)果與討論
        2.3.1 不同雙酚A含量的結(jié)晶型聚芳醚腈的結(jié)構(gòu)及特性粘度
        2.3.2 不同雙酚A含量對結(jié)晶型聚芳醚腈性能的影響
        2.3.3 可交聯(lián)結(jié)晶型聚芳醚腈的基本性能
    2.4 本章小結(jié)
第三章 對苯雙酚A型聚芳醚腈的等溫結(jié)晶與性能研究
    3.1 前言
    3.2 實驗部分
        3.2.1 實驗原料
        3.2.2 實驗器材及測試儀器
        3.2.3 對HQ/BPA-PEN10 的等溫處理
    3.3 結(jié)果與討論
        3.3.1 不同的熱處理溫度對HQ/BPA-PEN10 性能的影響
        3.3.2 在310 ℃下不同的熱處理時間對HQ/BPA-PEN10 性能的影響
    3.4 本章小結(jié)
第四章 可交聯(lián)單組分聚芳醚腈復合材料的制備與性能研究
    4.1 引言
    4.2 實驗部分
        4.2.1 實驗原料
        4.2.2 實驗器材及測試儀器
        4.2.3 交聯(lián)單組分聚芳醚腈復合材料的制備
    4.3 結(jié)果與討論
        4.3.1 SC-PEN的熱學性能和結(jié)晶性能
        4.3.2 SC-PEN的介電性能
        4.3.3 制備CSC-PEN的最佳交聯(lián)溫度的選取
        4.3.4 不同交聯(lián)時間對CSC-PEN性能的影響
    4.4 本章小結(jié)
第五章 可交聯(lián)聚芳醚腈/碳納米管介電材料制備與性能
    5.1 引言
    5.2 實驗部分
        5.2.1 主要原料及試劑
        5.2.2 實驗器材及測試儀器
        5.2.3 氰基化多壁碳納米管的制備
        5.2.4 MWCNTs-CN/PEN-Ph復合材料的制備
        5.2.5 MWCNTs-CN/PEN-Ph雜化材料的制備
    5.3 結(jié)果與討論
        5.3.1 MWCNTs-CN的結(jié)構(gòu)表征
        5.3.2 MWCNTs-CN/PEN-Ph復合薄膜的微觀形貌
        5.3.3 MWCNTs-CN/PEN-Ph復合薄膜的熱學性能
        5.3.4 MWCNTs-CN/PEN-Ph復合薄膜的力學性能
        5.3.5 MWCNTs-CN/PEN-Ph復合薄膜的介電性能
        5.3.6 MWCNTs-CN/PEN-Ph雜化材料的熱學性能
        5.3.7 MWCNTs-CN/PEN-Ph雜化材料的介電性能
    5.4 本章小結(jié)
第六章 全文總結(jié)
致謝
參考文獻
攻讀碩士學位期間研究成果


【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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[5]碳納米纖維/聚合物基復合材料的結(jié)晶行為和介電性能研究[D]. 曾娟娟.北京化工大學 2013
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本文編號：3445910