航空高度FPGA單粒子翻轉(zhuǎn)飛行實驗及失效分析
本文關(guān)鍵詞:航空高度FPGA單粒子翻轉(zhuǎn)飛行實驗及失效分析
更多相關(guān)文章: 單粒子翻轉(zhuǎn) 機(jī)載電子 抗輻射 飛行實驗 失效分析
【摘要】:隨著微電子工藝的發(fā)展,小尺寸、高密度及低電壓的器件越來越多地應(yīng)用于航空電子設(shè)備。許多科研人員發(fā)現(xiàn)高層大氣及外太空的帶電粒子帶來的粒子輻射會對航空電子器件產(chǎn)生嚴(yán)重的影響;诿裼煤娇站址降囊,鑒于機(jī)載設(shè)備對單粒子翻轉(zhuǎn)效應(yīng)的隱患以及航空機(jī)載設(shè)備國產(chǎn)化的迫切需求,開展FPGA器件用于機(jī)載電子設(shè)備可能遭遇的單粒子翻轉(zhuǎn)效應(yīng)的風(fēng)險問題研究。分析了主流FPGA在航空飛行高度的飛行實驗數(shù)據(jù),進(jìn)一步論證其是否滿足民用航空的需求。大量數(shù)據(jù)的分析結(jié)果證明,以當(dāng)下主流FPGA芯片的工藝尺寸、工作電壓的條件,單粒子翻轉(zhuǎn)效應(yīng)是一個不容忽視的問題。即便是航空飛行高度甚至是地面高度,FPGA芯片因單粒子翻轉(zhuǎn)導(dǎo)致失效也是無法滿足民用航空設(shè)備的安全性要求。
【作者單位】: 中國民航大學(xué)天津市民用航空器適航與維修重點實驗室;中國民航大學(xué)經(jīng)濟(jì)與管理學(xué)院;中國民航大學(xué)航空工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】: 單粒子翻轉(zhuǎn) 機(jī)載電子 抗輻射 飛行實驗 失效分析
【基金】:國家自然科學(xué)基金委員會與中國民用航空局聯(lián)合基金資助項目(U1333120) 天津市自然科學(xué)基金項目(15JCQNJC42800) 中央高;究蒲袠I(yè)務(wù)費(fèi)專項資金項目(3122014C025) 民航科技創(chuàng)新引導(dǎo)資金重大專項項目(MHRD20140103)
【分類號】:V243;TN791
【正文快照】: 隨著集成電子器件的發(fā)展,應(yīng)用在航空領(lǐng)域的電子器件的集成度變得越來越高,芯片的制作工藝尺寸也越來越小。許多科研人員發(fā)現(xiàn)高層大氣以及外太空的帶電粒子帶來的粒子輻射會對電子器件產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。基于SRAM型的FPGA由于其可循環(huán)使用,能夠節(jié)約很大的成本,并且擁有非常出色的
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本文編號:892048
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