本文關(guān)鍵詞：模塊化外系統(tǒng)等效測試設(shè)備的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

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【摘要】：飛行器作為當(dāng)今軍事武器領(lǐng)域的中流砥柱,掌握了尖端的飛行器技術(shù)就會(huì)在未來的軍事對話中掌握主動(dòng)權(quán)。測量系統(tǒng)主要用在監(jiān)測飛行器工作時(shí)各項(xiàng)飛行技術(shù)參數(shù)和環(huán)境狀態(tài)參數(shù),以保證其正確穩(wěn)定的飛行。地面外系統(tǒng)等效測試設(shè)備能夠在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下模擬測試系統(tǒng)的接口信號及控制指令,實(shí)現(xiàn)了飛行系統(tǒng)的閉環(huán)測試,對飛行器試驗(yàn)階段起著重要作用。本文總結(jié)國內(nèi)外測量系統(tǒng)的研究現(xiàn)狀及未來的發(fā)展趨向,以“某外系統(tǒng)等效測試設(shè)備”為項(xiàng)目依托,本著提高通用性、擴(kuò)展性、可靠性的原則,采用標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化的設(shè)計(jì)思想,結(jié)合實(shí)驗(yàn)室多年的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),通過以太網(wǎng)口通訊,提出了系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。按照功能劃分將板卡分為主控板和各功能板卡,機(jī)箱采用一、二級的形式,并將電腦主機(jī)和一級功能機(jī)箱設(shè)計(jì)在了一起,實(shí)現(xiàn)了便攜一體化,縮小了設(shè)備體積。根據(jù)測量系統(tǒng)所需信號,該設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)了任務(wù)書所要求的104路可調(diào)模擬電壓信號、8路頻率可調(diào)力矩電機(jī)信號、6路正弦交流信號、10路時(shí)間指令信號、13路數(shù)字量信號(RS422、RS485)的輸出。本文對系統(tǒng)總體方案、硬件電路設(shè)計(jì)、控制邏輯時(shí)序和通訊協(xié)議設(shè)計(jì)做了詳細(xì)的介紹。將各功能細(xì)分成各模塊,并對各功能模塊做了詳細(xì)的硬件電路設(shè)計(jì)和軟件時(shí)序設(shè)計(jì)及后續(xù)試驗(yàn)結(jié)果的介紹。通過長期試驗(yàn)驗(yàn)證,該設(shè)備信號輸出穩(wěn)定、精確、可靠性高,擁有廣闊的未來應(yīng)用前景。
【關(guān)鍵詞】：測試設(shè)備 以太網(wǎng) W5300 FPGA
【學(xué)位授予單位】：中北大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：V216.8
【目錄】：

• 摘要4-5
• abstract5-8
• 1 緒論8-14
• 1.1 課題背景8-9
• 1.2 課題研究目的及意義9-10
• 1.3 國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢10-13
• 1.3.1 國外研究現(xiàn)狀10-11
• 1.3.2 國內(nèi)研究現(xiàn)狀11-12
• 1.3.3 發(fā)展趨勢12-13
• 1.4 本文的主要內(nèi)容與工作13-14
• 2 模塊化外系統(tǒng)等效測試設(shè)備總體方案設(shè)計(jì)14-20
• 2.1 模塊化外系統(tǒng)等效測試設(shè)備的設(shè)計(jì)思想及其原則14
• 2.2 系統(tǒng)的功能和技術(shù)指標(biāo)14-15
• 2.3 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)方案15-19
• 2.3.1 設(shè)備總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)15-17
• 2.3.2 設(shè)備總體在設(shè)計(jì)時(shí)考慮到的幾點(diǎn)問題17-19
• 2.4 本章小結(jié)19-20
• 3 主控板及系統(tǒng)總體通訊協(xié)議設(shè)計(jì)20-32
• 3.1 以太網(wǎng)口模塊設(shè)計(jì)20-28
• 3.1.0 TCP/IP協(xié)議20-23
• 3.1.1 以太網(wǎng)口模塊硬件電路及信號配置設(shè)計(jì)23-26
• 3.1.2 以太網(wǎng)口芯片內(nèi)部寄存器初始化設(shè)計(jì)26-28
• 3.2 板間通訊接口模塊設(shè)計(jì)28-29
• 3.3 系統(tǒng)總體通訊協(xié)議29-31
• 3.4 本章總結(jié)31-32
• 4 各功能板卡硬件電路與邏輯控制設(shè)計(jì)32-48
• 4.1 直流模擬量信號板設(shè)計(jì)32-36
• 4.1.1 模擬量板數(shù)模隔離及供電的介紹32-33
• 4.1.2 數(shù)模轉(zhuǎn)換電路介紹33-34
• 4.1.3 信號調(diào)理電路介紹34-35
• 4.1.4 直流電壓信號邏輯時(shí)序及寄存器設(shè)計(jì)35-36
• 4.2 交流電壓板設(shè)計(jì)36-41
• 4.2.1 正弦交流模塊硬件電路設(shè)計(jì)37-38
• 4.2.2 正弦交流模塊控制邏輯設(shè)計(jì)38-39
• 4.2.3 力矩電機(jī)模塊硬件電路設(shè)計(jì)39-40
• 4.2.4 力矩電機(jī)時(shí)序邏輯設(shè)計(jì)40-41
• 4.3 串行數(shù)字量板設(shè)計(jì)41-47
• 4.3.1 RS422模塊硬件電路設(shè)計(jì)41-42
• 4.3.2 RS422邏輯設(shè)計(jì)及寄存器定義42-43
• 4.3.3 RS485硬件電路設(shè)計(jì)43-44
• 4.3.4 RS485邏輯設(shè)計(jì)及寄存器定義44-45
• 4.3.5 指令開關(guān)模塊硬件電路設(shè)計(jì)45-47
• 4.3.6 指令開關(guān)模塊時(shí)序邏輯設(shè)計(jì)及寄存器定義47
• 4.4 本章小結(jié)47-48
• 5 模塊化外系統(tǒng)等效測試設(shè)備的測試與結(jié)論48-53
• 5.1 測試結(jié)果48-52
• 5.2 本章小結(jié)52-53
• 6 總結(jié)與展望53-55
• 6.1 總結(jié)53
• 6.2 展望53-55
• 附錄一：模塊化外系統(tǒng)等效測試設(shè)備實(shí)物圖55-56
• 附錄二：模塊化外系統(tǒng)等效測試設(shè)備模擬量板PCB圖56-57
• 參考文獻(xiàn)57-61
• 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文及所取得的研究成果61-63
• 致謝63-64

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本文編號：689997