航天用集成電路因其工作環(huán)境特殊,所受到的應(yīng)力條件也相對(duì)復(fù)雜,并且伴隨著選用的尺寸越來越小,對(duì)其進(jìn)行相關(guān)的檢測與研究也就愈發(fā)困難。航天用集成電路在出廠前和驗(yàn)收時(shí)都需要采用顆粒碰撞噪聲檢測試驗(yàn)(PIND),其試驗(yàn)過程中,誤判、漏判等情況時(shí)有發(fā)生,為了達(dá)到更好的試驗(yàn)效果,一般會(huì)采用增強(qiáng)試驗(yàn)條件的檢測方法,從而達(dá)到降低誤判的目的。但是,增強(qiáng)試驗(yàn)條件很有可能對(duì)集成電路造成疲勞損傷,甚至失效,對(duì)此并沒有明確的指導(dǎo)文件與要求。本文根據(jù)某航天集成電路的使用特點(diǎn),進(jìn)行了相關(guān)的檢測研究與分析,通過適當(dāng)改進(jìn)試驗(yàn)手段,提高了檢測效率,確定了PIND加載極限條件,找出了進(jìn)行PIND實(shí)驗(yàn)時(shí)應(yīng)力應(yīng)變分別情況,明確了過渡加載可能帶來的潛在的結(jié)構(gòu)應(yīng)力損傷,其研究結(jié)果對(duì)提高集成電路的可靠性具有理論意義和重要的實(shí)用價(jià)值。本文研究的主要內(nèi)容有以下三個(gè)方面:(1)總結(jié)并分析了基于振動(dòng)特性的顆粒碰撞噪聲試驗(yàn)原理,從理論的角度給出了集成電路顆粒碰撞噪聲檢測的試驗(yàn)機(jī)理,再對(duì)集成電路進(jìn)行綜合檢測分析,從實(shí)踐的角度分析了集成電路檢測時(shí)可能出現(xiàn)激勵(lì)多余物的具體情況,為后文分析與改進(jìn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。(2)對(duì)顆粒碰撞噪聲試驗(yàn)手段進(jìn)行相應(yīng)的改進(jìn)...

【文章頁數(shù)】：74 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

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