實(shí)現(xiàn)航天器的低成本、小型化及輕質(zhì)化是21世紀(jì)航天技術(shù)的戰(zhàn)略目標(biāo)之一,就是把航天器的成本、體積以及質(zhì)量在當(dāng)前水平的基礎(chǔ)上再降低一個(gè)數(shù)量級,使我國的航天技術(shù)水平有質(zhì)的提升。多功能結(jié)構(gòu)技術(shù)將多個(gè)功能相結(jié)合,可以大大降低整個(gè)系統(tǒng)的質(zhì)量和體積。在航空航天領(lǐng)域,質(zhì)量和體積對任務(wù)的成本有決定性作用。因此,多功能結(jié)構(gòu)技術(shù)特別適用于航空航天領(lǐng)域。多功能結(jié)構(gòu)是具備兩種及兩種以上功能的結(jié)構(gòu),即改變結(jié)構(gòu)僅具有承載這一單一功能的現(xiàn)狀,增加結(jié)構(gòu)的新功能,充分挖掘結(jié)構(gòu)的潛力。目前,大多數(shù)多功能結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)都是在蜂窩夾芯結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上完成的。而現(xiàn)在仍有許多有關(guān)蜂窩夾芯結(jié)構(gòu)的力學(xué)問題還沒有得到解決,尤其是含芯格缺陷蜂窩結(jié)構(gòu)的耐久性、力學(xué)響應(yīng)和疲勞特性等性能尚未弄清楚,這些都是新型多功能蜂窩夾芯結(jié)構(gòu)在工程應(yīng)用中亟待解決的困難和隱患。本文以完整及含缺陷的鋁蜂窩夾芯結(jié)構(gòu)為研究對象,首先,利用全自動(dòng)電子萬能材料試驗(yàn)機(jī)對其進(jìn)行常溫下的拉伸、壓縮、三點(diǎn)彎曲的力學(xué)性能實(shí)驗(yàn),并通過比較實(shí)驗(yàn)結(jié)果,研究了芯格缺陷對鋁蜂窩夾芯結(jié)構(gòu)靜力學(xué)特性的影響。然后,將拉伸、壓縮、三點(diǎn)彎曲力學(xué)性能實(shí)驗(yàn)結(jié)果與ANSYS中相對應(yīng)的仿真結(jié)果進(jìn)行比較,修正了二者的有...

【文章頁數(shù)】：81 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖1-1各種形式的夾芯結(jié)構(gòu)

哈爾濱工業(yè)大學(xué)工程碩士學(xué)位論文等各個(gè)領(lǐng)域，在減輕結(jié)構(gòu)質(zhì)量、優(yōu)化結(jié)構(gòu)外形、提重要作用[3]。蜂窩夾芯結(jié)構(gòu)作為一種“結(jié)構(gòu)型復(fù)合的主承力結(jié)構(gòu)及一些零部件。全球最大的客機(jī)A飾等都用到了蜂窩夾芯結(jié)構(gòu)；我國自主研發(fā)的飛機(jī)用蜂窩夾芯結(jié)構(gòu)。常見的蜂窩夾芯結(jié)構(gòu)如圖1-1所

圖1-2深空一號中多功能結(jié)構(gòu)的演示面板1998年，美國宇航局(NASA)在深空一號宇宙飛船上首次進(jìn)行了多功能結(jié)構(gòu)

哈爾濱工業(yè)大學(xué)工程碩士學(xué)位論文們的屈服特性、強(qiáng)度以及失效模式。同年，ListerJM[19]研究了面板厚度及蜂窩芯子排列方向?qū)Ψ涓C夾層結(jié)構(gòu)三點(diǎn)彎曲特性的影響。結(jié)果表明，蜂窩芯的剪切強(qiáng)度隨其排列方向角按正弦規(guī)律變化。蜂窩夾層結(jié)構(gòu)的最大變形隨蜂窩芯排列角度的増大而増大，結(jié)構(gòu)面板中....

圖1-3深空一號上多功能結(jié)構(gòu)板的內(nèi)部構(gòu)造如圖1-3所示,深空一號宇宙飛船結(jié)構(gòu)板上的多功能結(jié)構(gòu)由埋在結(jié)構(gòu)中的熱控

圖1-3深空一號上多功能結(jié)構(gòu)板的內(nèi)部構(gòu)造1-3所示,深空一號宇宙飛船結(jié)構(gòu)板上的多功能結(jié)構(gòu)由埋在結(jié)面板一側(cè)的多層銅聚酰亞胺(Cu/PI)板片、復(fù)合材料面板以及面構(gòu)成。該結(jié)構(gòu)用多芯片模塊(MCM)來實(shí)現(xiàn)循環(huán)電路,用柔之間的數(shù)據(jù)傳輸及功率分配。電子元件之間的連接(如指令置在多層....

圖1-4嵌有電子芯片的多功能蜂窩結(jié)構(gòu)

圖1-3深空一號上多功能結(jié)構(gòu)板的內(nèi)部構(gòu)造如圖1-3所示,深空一號宇宙飛船結(jié)構(gòu)板上的多功能結(jié)構(gòu)由埋在結(jié)構(gòu)中的熱控裝置、粘在面板一側(cè)的多層銅聚酰亞胺(Cu/PI)板片、復(fù)合材料面板以及起散熱作用的結(jié)構(gòu)外表面構(gòu)成。該結(jié)構(gòu)用多芯片模塊(MCM)來實(shí)現(xiàn)循環(huán)電路,用柔性跳線來完成電....

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