針對當(dāng)前電子產(chǎn)品的需求,以及微組裝工藝特點,分析了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在數(shù)字化微組裝生產(chǎn)線建設(shè)中的優(yōu)勢,提出了基于物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)字化微組裝生產(chǎn)線架構(gòu),數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)分析與數(shù)據(jù)應(yīng)用的方法,以及達(dá)到的效果。 

【文章來源】：制造業(yè)自動化. 2020,42(09)CSCD

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

電子產(chǎn)品及微組裝工藝

電子產(chǎn)品微組裝工藝涉及到物理學(xué)、化學(xué)、機械學(xué)、光學(xué)及材料學(xué)等諸多學(xué)科，集中了半導(dǎo)體IC制造、無源元件制造、微型互連、封裝、電路基板制造、材料加工等工藝技術(shù)，產(chǎn)品性能指標(biāo)要求高、技術(shù)難度大、關(guān)鍵技術(shù)多，生產(chǎn)調(diào)度和生產(chǎn)過程控制難度較大。航天型號需求量大幅增加，電子產(chǎn)品多品種、小批量離散制造和大批量流程制造模式并存，生產(chǎn)組織復(fù)雜。緊急任務(wù)插單、物料消耗等導(dǎo)致生產(chǎn)頻繁換線，任務(wù)調(diào)度周期長、技術(shù)狀態(tài)控制難度大。

航天電子產(chǎn)品數(shù)字化微組裝生產(chǎn)線物聯(lián)網(wǎng)的架構(gòu)如圖3所示，主要包括數(shù)據(jù)采集層、數(shù)據(jù)識別層、數(shù)據(jù)存儲層、數(shù)據(jù)分析層和數(shù)據(jù)應(yīng)用層，打通原料與產(chǎn)品、管理人員與操作人員、人員與設(shè)備、物料之間的數(shù)據(jù)互聯(lián)，實現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)全過程、全要素的管理。數(shù)據(jù)采集層是實現(xiàn)生產(chǎn)線物料網(wǎng)的基礎(chǔ)，主要包括生產(chǎn)線制造、檢驗、測試、試驗各個環(huán)節(jié)設(shè)備的數(shù)據(jù)以及相關(guān)的二維碼。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]基于單目視覺的焊接螺柱位姿參數(shù)測量技術(shù)研究[J]. 吳斌,張放.  光電子.激光. 2014(10)
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本文編號：3619096