宇航元器件鍍金引腳釬焊前,需對焊接位置進(jìn)行去金搪鉛錫處理,避免焊接界面生成脆性金錫化合物,防止在使用時受外力作用而發(fā)生焊點(diǎn)"金脆"開裂.文中針對某宇航型號所用霍爾元件鍍金引腳的焊點(diǎn)經(jīng)歷環(huán)境試驗(yàn)后脫落的問題,對相關(guān)鍍金引腳焊點(diǎn)的形貌、金相與界面結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析.結(jié)果表明,元件引腳焊接位置已進(jìn)行去金處理,但其焊接位置末端局部去金不徹底,焊點(diǎn)界面局部區(qū)域生成脆性金錫化合物,導(dǎo)致焊點(diǎn)前端生成裂紋源;經(jīng)歷宇航級溫度循環(huán)或外力沖擊考核試驗(yàn)時,因裂紋前端存在應(yīng)力集中,導(dǎo)致裂紋持續(xù)擴(kuò)展并發(fā)生焊點(diǎn)開裂脫落失效.確保鍍金引線焊接位置去金質(zhì)量并嚴(yán)控釬焊位置,避免在焊點(diǎn)內(nèi)局部區(qū)域生成脆性金錫化合物,對提升鍍金引腳焊點(diǎn)可靠應(yīng)用具有重要意義. 

【文章來源】：焊接學(xué)報. 2020,41(07)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：10 頁

【部分圖文】：

霍爾元件引腳開裂焊點(diǎn)形貌

將導(dǎo)線與引腳脫開的失效焊點(diǎn)樣品及No.23、No.160兩只樣品灌封，沿引腳的軸向進(jìn)行制樣與金相檢查.失效焊點(diǎn)引腳側(cè)的焊點(diǎn)前端與焊點(diǎn)中部的界面處金相形貌見圖2.如圖2a所示，焊點(diǎn)前端引腳表面存在少量焊料殘留且邊緣不規(guī)則，引腳鍍鎳層表面存在層狀金屬間化合物(intermetallic compound,IMC).IMC層內(nèi)存在裂紋，焊料內(nèi)存在大量襯度較深的富鉛相.圖2b為失效焊點(diǎn)中部引腳側(cè)金相形貌，界面處未見層狀I(lǐng)MC，與焊點(diǎn)前端相比，焊料內(nèi)部的富鉛相所占比例明顯下降.圖1a所示No.23樣品焊點(diǎn)開裂的引腳已發(fā)生彎折，焊點(diǎn)前端的金相形貌見圖3.由圖3a可知，引腳兩側(cè)的焊接界面均已發(fā)生開裂，焊線側(cè)裂紋已擴(kuò)展至焊料內(nèi)部.由圖3b可知，焊點(diǎn)前端的焊料一側(cè)存在層狀I(lǐng)MC，相應(yīng)位置的引腳鍍鎳層完整，表面光潔或有少量IMC殘留，焊點(diǎn)沿IMC與鍍鎳層界面開裂.圖3c所示位置的引腳表面未見鍍金層，鍍鎳層表面存在內(nèi)部開裂的層狀I(lǐng)MC.

160號樣品開裂焊點(diǎn)金相形貌

【參考文獻(xiàn)】：
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