發(fā)布時(shí)間：2021-09-07 02:01

　　以航天高可靠性測試設(shè)備為例,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)的全過程中考量可制造性設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn),給出了航天高可靠性設(shè)備的PCB可制造性設(shè)計(jì)的有效舉措,并對(duì)整機(jī)和單元模塊的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行了分析,包括熱設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),對(duì)于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性具有一定的參考意義。 

【文章來源】：電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn). 2020,38(01)

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

PCB的結(jié)構(gòu)示意圖

風(fēng)扇散熱


本文編號(hào)：3388630