發(fā)布時(shí)間：2021-03-25 22:22

　　從最初的電子領(lǐng)域到如今航空發(fā)動(dòng)機(jī)熱障涂層上的運(yùn)用,金屬-陶瓷連接得到了廣泛的應(yīng)用。熱障涂層所處的工作環(huán)境除卻高速旋轉(zhuǎn)和高溫,還可能會(huì)受到外部沖擊,因此有必要對(duì)金屬-陶瓷連接的動(dòng)態(tài)力學(xué)性能和失效機(jī)理進(jìn)行研究。近年來國內(nèi)外學(xué)者已經(jīng)提出了多種方法實(shí)現(xiàn)金屬-陶瓷連接,研究重點(diǎn)主要集中在連接工藝參數(shù)上,由于實(shí)際應(yīng)用時(shí)金屬-陶瓷結(jié)構(gòu)會(huì)處在極端環(huán)境下,其連接的力學(xué)行為越來越受到研究者和使用者的關(guān)注,而目前對(duì)力學(xué)性能特別是動(dòng)態(tài)力學(xué)性能及破壞機(jī)理的研究相對(duì)較少。金屬-陶瓷接頭最薄弱的環(huán)節(jié)一般都位于連接的界面,因此,對(duì)金屬-陶瓷連接界面在不同應(yīng)變率下的力學(xué)性能及失效機(jī)理的探究顯得尤為重要。本研究旨在探索不同應(yīng)變率加載下,金屬-陶瓷界面的力學(xué)性能、微觀損傷和失效機(jī)理。首先針對(duì)金屬-陶瓷界面的承力的特點(diǎn),設(shè)計(jì)一套恒彎矩新型動(dòng)態(tài)加載裝置;進(jìn)而根據(jù)本文所選擇的金屬-陶瓷連接方法,借助改進(jìn)后的Hopkinson桿,對(duì)金屬-陶瓷界面在不同應(yīng)變率下的抗彎/抗剪力學(xué)性能進(jìn)行了研究�；诮饘�-陶瓷連接的原理和界面微觀結(jié)構(gòu),分析并探討金屬-陶瓷連接界面在不同工況下的損傷和失效機(jī)理。本文的主要成果如下:（1）由于金屬-陶瓷連接... 

【文章來源】：西北工業(yè)大學(xué)陜西省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】：113 頁

【學(xué)位級(jí)別】：博士

【部分圖文】：

金屬-陶瓷連接在電子領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用

金屬-陶瓷連接在生產(chǎn)生活中的應(yīng)用

定義如圖 1-3 所示。且根據(jù)楊氏方程可得[35-39]： = ( )/ 公式（1-1）中， 為表面張力，下標(biāo) g 為氣體，l 為液體，s 為固體。通我們可以發(fā)現(xiàn)，潤濕角是與氣體、液體、固體的張力大小密切相關(guān)的。而日常生產(chǎn)和生活中，一般認(rèn)為當(dāng)潤濕角小于 90°時(shí)就滿足潤濕的條件，否不能潤濕。因此，潤濕的熱力學(xué)條件是 > > ， 反之則是 < < 說明不潤濕。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]采用Ag-Cu-Ti+Mo復(fù)合釬料釬焊Si3N4陶瓷[J]. 賀艷明,王興,王國超,王天鵬.  焊接學(xué)報(bào). 2013(08)
[2]等離子噴涂熱障涂層材料彈性模量與硬度的壓痕測試分析[J]. 毛衛(wèi)國,陳強(qiáng),張斌,萬杰.  材料工程. 2011(10)
[3]用于分離式Hopkinson桿裝置的一種先進(jìn)氣動(dòng)發(fā)射機(jī)構(gòu)[J]. 郭偉國,鬲鈺焯,蘇靜.  機(jī)械科學(xué)與技術(shù). 2010(12)
[4]陶瓷金屬化玻璃相遷移全過程[J]. 高隴橋,高永泉.  山東陶瓷. 2010(04)
[5]氧化鋁基陶瓷Mo-Mn法金屬化機(jī)理分析及實(shí)驗(yàn)研究[J]. 趙世柯.  真空電子技術(shù). 2010(04)
[6]熱套連接過程的熱應(yīng)力試驗(yàn)研究[J]. 劉曉東,于意,梁林.  現(xiàn)代制造工程. 2010(03)
[7]95%Al2O3陶瓷Mo-Mn金屬化層燒結(jié)機(jī)理研究[J]. 張巨先,高隴橋.  真空電子技術(shù). 2007(04)
[8]陶瓷/金屬釬焊接頭強(qiáng)度研究現(xiàn)狀[J]. 吳銘方,馬騁,張超,楊沛.  焊接技術(shù). 2006(04)
[9]塊體非晶合金絕熱升溫與鋸齒流變機(jī)制[J]. 陳德民,孫劍飛,沈軍.  金屬學(xué)報(bào). 2005(02)
[10]TiAl/IN718合金過渡液相連接[J]. 段輝平,羅俊,張濤,Mustafa Kocak.  北京航空航天大學(xué)學(xué)報(bào). 2004(10)

博士論文
[1]Au-Ni-V基高溫活性釬料連接氮化硅陶瓷的工藝與機(jī)理研究[D]. 孫元.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2011

碩士論文
[1]SiC陶瓷與不銹鋼層狀材料的連接技術(shù)[D]. 任歡.河北工業(yè)大學(xué) 2014
[2]氧化鋁陶瓷金屬化及其與可伐合金釬焊的工藝研究[D]. 鄭志勤.西南科技大學(xué) 2014
[3]基于應(yīng)力三軸度的材料失效研究[D]. 陳繼恩.華中科技大學(xué) 2012
[4]Ag-Cu-Ti+WCp復(fù)合釬料連接Si3N4陶瓷/42CrMo鋼的接頭組織和性能研究[D]. 高碩遙.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2010
[5]氧化物陶瓷用Ag-CuO基釬料及工藝的研究[D]. 李霞.北京工業(yè)大學(xué) 2010
[6]Ag-Cu-Ti+SiCp復(fù)合釬料釬焊氮化硅陶瓷的接頭組織及性能研究[D]. 賀艷明.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2008



本文編號(hào)：3100432