在探月工程的基礎(chǔ)上繼續(xù)開展深空探測是未來的發(fā)展趨勢,后續(xù)的深空探測活動必然會有地外天體的采樣與返回,其中樣品密封技術(shù)為保證深空探測樣品的原樣返回提供了技術(shù)保障。本文針對我國深空探測樣品釬焊密封的使用需求,調(diào)研了國外深空探測采樣返回任務(wù)中釬焊密封技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,主要介紹了雙層釬焊密封容器和單層釬焊密封容器兩種具體的密封容器形式,同時簡要介紹了目前國內(nèi)釬焊密封的技術(shù)現(xiàn)狀。最后結(jié)合我國小行星、火星等任務(wù)的應(yīng)用需要,提出了適合我國深空探測樣品釬焊密封的工作建議。 

【文章來源】：真空. 2020,57(05)

【文章頁數(shù)】：7 頁

【部分圖文】：

釬焊密封原理圖

圖2是圓柱形雙層釬焊密封容器密封前的結(jié)構(gòu)示意圖。該樣品容器由蓋體和筒體兩部分組成，其中筒體由內(nèi)筒體和外筒體組成，內(nèi)外筒體事先通過釬料焊接形成一體（筒體環(huán)形部分為焊接接頭）。蓋體處于清潔環(huán)境，如采樣返回艙艙內(nèi)，筒體處于污染環(huán)境，如地外天體表面、返回艙艙外等。釬焊密封前，通過機械臂或其他采樣裝置，將地外天體樣品裝入筒體內(nèi)，如圖2所示。釬焊密封開始的瞬間，采用一套機構(gòu)將雙層容器推入蓋體內(nèi)，使筒體和蓋體配合。封裝時，將蓋體與筒體貼合，通過感應(yīng)線圈加熱46s，釬料加熱至熔點溫度之上，圖3中密封環(huán)（圓形釬料區(qū)域）和分離環(huán)（矩形釬料區(qū)域）受熱處于熔融狀態(tài)，在內(nèi)筒體底部彈簧力的作用下，內(nèi)外筒體從分離環(huán)處分離，如圖4所示。停止加熱后焊料凝固，最終蓋體和內(nèi)筒體釬焊形成一個整體，完成樣品密封封裝，外筒體保留在地外天體環(huán)境中[17]。圖5為釬焊完成后，內(nèi)外筒體分離的實物圖。

釬焊密封前，通過機械臂或其他采樣裝置，將地外天體樣品裝入筒體內(nèi)，如圖2所示。釬焊密封開始的瞬間，采用一套機構(gòu)將雙層容器推入蓋體內(nèi)，使筒體和蓋體配合。封裝時，將蓋體與筒體貼合，通過感應(yīng)線圈加熱46s，釬料加熱至熔點溫度之上，圖3中密封環(huán)（圓形釬料區(qū)域）和分離環(huán)（矩形釬料區(qū)域）受熱處于熔融狀態(tài)，在內(nèi)筒體底部彈簧力的作用下，內(nèi)外筒體從分離環(huán)處分離，如圖4所示。停止加熱后焊料凝固，最終蓋體和內(nèi)筒體釬焊形成一個整體，完成樣品密封封裝，外筒體保留在地外天體環(huán)境中[17]。圖5為釬焊完成后，內(nèi)外筒體分離的實物圖。圖4 封裝后“S3B”樣品返回容器的結(jié)構(gòu)

【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3062329