【摘要】：利用有限元軟件SYSWELD模擬航空發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)匣部件的焊接過程和焊后局部熱處理過程,研究焊后局部熱處理對焊接殘余應(yīng)力的影響。結(jié)果表明:復(fù)合熱源模型"雙橢球熱源+3D高斯體熱源"模擬出的橢圓波掃描電子束焊的熔池形貌和試驗(yàn)結(jié)果十分吻合;橢圓波掃描電子束焊溫度峰值為2543℃,超過材料熔點(diǎn),熱處理溫度峰值為1200℃,達(dá)到材料相變點(diǎn);焊后局部熱處理過程可使機(jī)匣的殘余應(yīng)力顯著降低。
【圖文】：

程中的工藝參數(shù)見表１。逡逑１所示。邐表１電子束焊接及熱處理工藝參數(shù)逡逑Ｔａｂ．ｌ邋Ｐｒｏｃｅｓｓ邋ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ邋ｏｆ邋ｅｌｅｃｔｒｏｎ邋ｂｅａｍ邋ｗｅｌｄｉｎｇ邋ａｎｄ逡逑支板頭邐＿卜邐邐邐ｈｅａｔ邋ｔｒｅａｔｍｅｎｔ邐邐逡逑扃縫處＾？梅邐電流／ｍＡ電壓／ｋＶ速度／（ｍｍ．ｓｉ頻率／Ｈｚ波形逡逑＾７＾０邐１５０邐１５邐５０＾捕圓波逡逑ｃｑ邐熱處理邋Ｉ邋３．０邋Ｉ邋１５０邋Ｉ邋５邋Ｉ邋－邋Ｉ邋－逡逑＾邐壚ｗ憸，

本文編號：2575743