T型接頭蒙皮厚度對(duì)Z-pin增強(qiáng)效果的影響
發(fā)布時(shí)間:2017-11-05 05:12
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【摘要】:在關(guān)于拉脫載荷下Z-pin增強(qiáng)T型接頭的有限元模擬方法基礎(chǔ)上,通過(guò)對(duì)2組蒙皮厚度分別為7.2mm和4.0mm的試驗(yàn)件的試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行分析,研究了T型接頭蒙皮厚度對(duì)Z-pin增強(qiáng)效果的影響。結(jié)果表明:Z-pin增強(qiáng)效果隨著蒙皮厚度的減小而增大。蒙皮厚度大于5mm,Z-pin不能提高結(jié)構(gòu)的最大承載能力,但可顯著提高結(jié)構(gòu)首次掉載后的承載性能,使T型接頭在較大的加載位移下仍保持較高的承載能力;無(wú)論蒙皮厚薄,結(jié)構(gòu)首次掉載后,各Z-pin增強(qiáng)T型接頭可達(dá)到的載荷平臺(tái)是相當(dāng)?shù)?且該載荷平臺(tái)隨蒙皮的變厚有降低的趨勢(shì)。
【作者單位】: 南京航空航天大學(xué)機(jī)械結(jié)構(gòu)力學(xué)及控制國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;成都飛機(jī)設(shè)計(jì)研究所;
【基金】:國(guó)家自然科學(xué)基金(11572152) 江蘇高校優(yōu)勢(shì)學(xué)科建設(shè)工程基金
【分類號(hào)】:V214.8
【正文快照】: 網(wǎng)絡(luò)出版地址:www.cnki.net/kcms/detail/11.1801.TB.20150930.1150.004.html引用格式:李夢(mèng)佳,陳普會(huì),孔斌,等.T型接頭蒙皮厚度對(duì)Z-pin增強(qiáng)效果的影響[J].復(fù)合材料學(xué)報(bào),2016,33(7):1461-1467.LI M J,CHEN P H,KONG B,et al.Influence of skin thickness of T-joint on reinfor,
本文編號(hào):1142733
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